荣耀Magic V Flip打造“梦想小巨幕”

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2024-06-14 11:45:07 | 344 次阅读

  荣耀Magic V Flip以工业设计开创竖折品类轻薄纪录,在竖折手机领域带来引领性的超大外屏和超薄机身。外屏采用四曲面等深设计,4英寸外屏尺寸、85%外屏屏占比、2.87mm外屏边框均为同品类中水平,成为名副其实的“梦想小巨幕”。机身展开状态下薄至7.15mm,折叠状态下薄至14.89mm,重量约193克,用户可以轻松地将其放入口袋或手提包中,带来便携的使用体验。
  
  当创新的理念与精湛的工艺相遇,荣耀再次以非凡的想象力,为我们揭开了一扇通往未来智能生活的新窗口。
  引领竖折时尚新潮流,外屏巨幕打造智慧交互
  近年来,以折叠屏为代表的结构性创新成为手机品牌差异化竞争的关键。但是随着手机市场整体增长放缓,以及小折叠手机自身在满足消费者需求方面遭遇瓶颈等问题,很多竞争者在该领域逐步放缓了新机研发进度和上市步伐。
  荣耀通过洞察消费者痛点,凭借强大的技术实力和对工艺的不断探索,推出的首款竖折产品荣耀Magic V Flip首发即颠覆,以超越想象的创新技术和交互体验,为小折叠领域带来了更多可能性。
  外观上,荣耀Magic V Flip边框设计采用柔和钻切直边中框,带来柔感直边的视觉观感和顺滑流畅的曲屏手感。而镜头模组的设计灵感来源于自然界中大小不一的雨滴涟漪和南法浪漫花卉,为荣耀Magic V Flip带来个性十足的涟漪双圆新颖设计。配色方面,荣耀Magic V Flip提供鸢尾黑、香槟粉、山茶白三种高雅配色,满足不同用户的个性化需求。
  荣耀Magic V Flip不仅带来突破品类极限的4.0英寸大外屏,分辨率高达1200x1092,更创新采用左下角摄像头设计,避开高频使用区域,是一块闭合状态下更便于单手操作的“右手屏”。同时,这块外屏引入旗舰全域低功耗LTPO屏幕,兼具0.1Hz-120Hz高刷新率与低功耗全屏显示的领先优势。更有荣耀领先护眼技术加持,为用户提供用眼健康保障。
  同时,荣耀Magic V Flip这块外屏不仅硬件出色,软件交互功能同样丰富实用。支持全屏显示和分区显示,应用区接近内屏的16:9比例,多数应用都能直接适配。通知区可常显时间、即时显示消息等,既方便随时查看又不干扰使用体验。在全屏桌面卡片功能帮助下,用户可以单手快速直达高频应用。目前,外屏已支持超40款应用,覆盖80%的用户使用场景,无论玩游戏、看视频、听音乐还是社交聊天,都能在不展开手机的情况下尽享便捷。
  在内屏上,荣耀Magic V Flip采用行业领先的荣耀绿洲护眼屏,支持3840Hz超高频PWM调光,为用户提供全天候的护眼体验。6.8英寸的超清大屏,分辨率达到2520x1080。内屏还首次实现了超过90%的BT.2020色域覆盖,清晰度、峰值亮度和对比度全面领先,配合业界领先的HDR显示增强技术,能还原视频画面细节,为用户提供精彩绝伦的视听盛宴。
  值得一提的是,荣耀首次与国际时尚大师Professor Jimmy Choo周仰杰博士合作,推出荣耀Magic V Flip 高定款。高定款以水晶与祖母绿为主元素,通过微米级水晶闪镀工艺再现水晶华彩。专门打造的腕表主题,将奢华屏幕显示与时尚梦幻外观完美融合,让用户尽享一体式璀璨高定之美。
  给予竖折手机同等旗舰体验
  消费者对折叠屏手机需求旺盛的同时,也对各大品牌的创新与应变能力提出了更高要求。
  在影像方面,荣耀Magic V Flip深度洞察年轻人的使用需求,硬件上引入旗舰影像模组,算法上全面支持单反级写真人像引擎,让用户能够轻松拍摄出人像大片。
  荣耀Magic V Flip后置索尼IMX906单反级写真主摄,5000万像素,支持OIS光学防抖,结合写真人像引擎,无论是基础画质还是清晰度都得到了极大的提升。112°超广角微距镜头支持AI超广角自动推荐和AI超级微距自动切换,无论远景还是近物都能轻松捕捉。
  荣耀Magic V Flip前置索尼IMX816单反级写真镜头,同样拥有5000万像素,支持AF自动对焦,配合AI RAW算法,能够提供的基础画质和清晰度,即使悬停拍摄也能准确对焦。
  性能上,荣耀Magic V Flip拥有出色的旗舰性能,首次搭载旗舰青海湖电池,容量达到4800mAh,采用领先的硅碳负极电池技术,实现了高能量密度与轻薄机身的完美结合。同时,荣耀Magic V Flip支持66W超级快充,能够在短时间内迅速补充电量,彻底告别电量焦虑。
  荣耀Magic V Flip还搭载了荣耀鲁班铰链,采用与荣耀Magic V2同款荣耀自研盾构钢,同时加入了高强航空级超薄钢箔,并通过瑞士SGS高可靠性折叠品质,为用户带来了轻薄、耐用与稳定兼顾的使用体验。
  荣耀Magic V Flip搭载骁龙8+旗舰芯片和荣耀自研射频增强芯片C1+,提供了超强的性能输出和领先的通信能力。超薄液冷VC散热方案结合了材料、轻薄设计和大面积均热板,以及跨轴石墨烯和全场景AI智能热管理系统,确保了芯片潜能的全面释放。
  补齐折叠屏手机品类短板
  据Counterpoint Research调查统计,2024年第一季度国内折叠屏手机出货量同比增长48%。其中,大折叠手机出货量同比增长势头迅猛,但小折叠手机仍亟待高阶玩家引导行业向上发展。在这种背景下,荣耀通过不断的技术赋能和协同创新,持续带来产品体验的革命性突破,推动全品类折叠屏向主力机加速跃进。
  事实上,荣耀一直在突破行业技术天花板,荣耀Magic V2系列以硬核科技力,重构折叠屏内部空间结构,引领折叠屏手机进入“毫米时代”;荣耀Magic Vs2又通过航天级稀土镁合金、自研荣耀盾构钢材料、钛合金 3D 打印等技术工艺,再次刷新大屏内折手机轻薄纪录,接力引领折叠屏进入主力机时代。
  如今,荣耀Magic V Flip的发布,不仅补上了荣耀在折叠屏手机品类的一块短板,也开创了大外屏竖折手机新时代。荣耀跨越手机和穿戴的边界,为追求时尚科技的消费者提供竖折主力机新选择,更为行业树立起小折叠手机新标杆,引领探索小折叠手机的未来趋势。
  荣耀从消费者需求出发,以AI和折叠屏两大战略抓手为核心驱动力,为折叠旗舰带来新的价值思考。此次全新发布的荣耀Magic V Flip颠覆行业传统设计,以开创性的超大竖折外屏带来丰富新潮的人机交互体验,打造年轻人的梦想小巨幕;全方位打破小折叠技术壁垒,将时尚与科技完美融合,刷新消费者对小折叠手机使用体验不佳的价值定义。
  本次荣耀Magic V Flip共推出山茶白、香槟粉、鸢尾黑三款时尚配色,12GB+256GB、12GB+512GB、12GB+1TB三个配置版本,售价分别为4999元、5499元、5999元。另有荣耀Magic V Flip 高定款,16GB+1TB售价为6999元。

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