根据媒体报道，此前小米自研 3nm 玄戒 O1 芯片正式公布，且即将发布的小米 15S Pro 将首发搭载该芯片。此消息一经公布，引发了市场的广泛猜测，许多人怀疑小米后续会全面转向自研芯片领域，从而放弃与高通目前的深度合作。
针对这一疑虑，高通官网及时发布新闻稿予以回应。小米和高通共同庆祝双方长达 15 年的合作，并达成了全新的多年合作协议。根据协议内容，在协议有效期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载业界领先的骁龙 8 系移动平台，并且会覆盖多个产品代际。这些搭载骁龙 8 系的小米旗舰手机将在中国及全球市场进行销售，预计出货量还将逐年增长。
不仅如此，今年晚些时候，小米还将成为首批采用下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。这一举措显示了双方合作的紧密性和前瞻性，也为消费者带来了更多关于小米旗舰手机性能提升的期待。
展望未来，小米与高通计划继续携手，在更为广泛的领域展开合作。除了智能手机，双方还将在汽车、AR/VR 眼镜、可穿戴设备、平板电脑等各类边缘侧设备领域持续推动技术进步。这意味着，双方的合作不仅仅局限于手机芯片，而是着眼于整个科技生态的发展。
小米集团 CEO 雷军表示：“小米从一家初创公司逐步发展成为全球科技领军企业，高通技术公司始终是我们值得信赖、重要的合作伙伴之一。我们满怀期待地希望在接下来的 15 年里继续携手合作，充分利用高通技术公司先进的骁龙平台和技术，为全球用户提供更具创新性的高品质产品。”
高通公司总裁兼 CEO 安蒙也表达了对合作的重视：“高通和小米一直携手并进，共同打造出备受全球消费者青睐的非凡产品。我们非常珍视这一合作伙伴关系，庆祝双方 15 年的合作历程，也十分期待未来继续携手同行。通过骁龙平台，我们将持续为小米的旗舰智能手机赋能，并期望进一步扩展合作领域，涵盖汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR 眼镜、平板电脑等。”
