SEMI 与 TechInsights 联合编制的《2025 年第一季度半导体制造监测报告》显示,2025 年第一季度,全球半导体制造业呈现出典型的季节性特征,整体表现较为疲软。
从销售数据来看,今年一季度电子产品销售额环比下降了 16%,不过同比基本持平。而集成电路(IC)销售额虽然环比有 2% 的下降,但同比却大幅增长了 23%。这一数据变化反映出市场对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)基础设施的投资仍在持续增加。随着 AI 和 HPC 技术的不断发展,对 IC 的需求也日益旺盛,推动了其销售额的同比增长。
在资本支出方面,一季度半导体资本支出环比下降了 7%,但同比增长了 27%。其中,与存储器相关的资本支出同比飙升了 57%,非存储领域资本支出同比也增长了 15%。这表明企业对半导体行业的长期发展仍持乐观态度,尤其是在存储器领域加大了投资力度。
从设备支出角度来看,半导体前端的 WFE 晶圆厂设备支出在 2025 年第一季度同比增长了 19%;后端的测试设备订单同比增长 56% ,组装和封装设备支出也实现了两位数的同比增长。这显示出半导体产业链各环节都在积极进行设备升级和产能扩充。
SEMI 和 TechInsights 预测,在贸易政策不确定以及供应链重塑的大背景下,半导体行业在 2025 年将出现非典型的季节性变化。特别是非 AI 和数据中心领域,可能会由于外部环境的影响,出现投资延迟或需求转移的情况。这意味着半导体企业需要更加灵活地应对市场变化,调整投资策略和业务布局,以适应不断变化的行业环境。