真空压力传感器 PTG708Z采用不锈钢整体构件，*扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。 适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等 主要技术参数： 被测介质： 气体、液体及蒸气 压力类型： 表压 量程： -100KPa～0 输出 ：通用：4～20mA（二线制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC（三线制） *：0～20mA 、1～5VDC、0～2VDC、电压比例输出、RS485数字信号 综合： ±0.25%FS、±0.5%FS 供电： 24V DC（12～36VDC） *缘电阻： ≥1000 MΩ/100VDC 负载电阻: 电流输出型：800Ω；电压输出型：大于50KΩ 介质温度： -20～85℃、-20～150℃、-20～200℃、-20～300℃（可选） 环境温度：-20～85℃ 相对湿度： 0～95% RH 密封等级 ：IP65/IP68 过载能力： 150%FS 响应时间：≤3mS 稳定性：≤±0.15%FS/年 振动影响：≤±0.15%FS/年（机械振动频率20Hz～1000Hz） 电气连接： 不锈钢*水密封端子、四芯航空接插件、赫丝曼接头等 压力连接：M20×1.5，其它螺纹可依据客户要求设计
