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无铅高温锡膏采用*的助焊膏与氧含量*少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,金属成分锡银铜具卓越的连续印刷性。是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。此外,本产品所用之助焊膏,采用具有高信赖度的非离子*剂系统,使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*性。另无铅锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。 二、产品特点 1.具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 2.印刷滚动性及落锡性好,对焊盘也能完成精美的印刷; 3.印刷后数小时依然保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 4.可适应不同档次焊接设备的要求,无须在充氮环境下完成焊接,能适应较宽的回流焊炉温度范围; 5.连续印刷时,其粘度和粘着力变化*少,寿命长,*过12小时仍不会变干,能保持良好的印刷效果; 6.焊接后残留物*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求; 7.具有较佳的I*测试性能,不会产生误判。
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