ETD-690
一通达
锡锑锡膏 ETD-690高温无铅锡膏 一.产品介绍: ETD-690高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。 二.产品特点 1.即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接. 2.虽然无卤,但由于采用了特殊的活性药剂,大幅度改善了对QFP管脚及片式阻容的焊接. 3.在运输、保存等条件下,锡膏的粘度保持稳定. 4.在连续印刷过程中粘度保持稳定. 5.具有较好的粘性,即使长时间停线,粘着力也能保持稳定. 6.具备优异的印刷性能,即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果. 7.具有的抗塌陷能力,大大降低了锡珠与短路的发生几率. 8.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求. 9.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判. 三.技术特性 1.锡粉合金特性 (1)合金成份 锡90/锑10(SN90/SB10)
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