厂家供应高温锡膏、无铅无卤焊锡膏

型号/规格：
HC-900
品牌/商标：
宏川
合金：
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：
217
颗粒大小：
25-38um
类型：
无铅无卤

型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。 2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。 4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。 5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。 6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。 7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。 8、有效防止小型chip元件立碑问题。适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。包装：500g/瓶 10KG/箱储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。使用前的准备：锡膏从冰箱取出后

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