供应厂家无铅QFN高温锡膏、合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5

型号/规格：
HC-904
品牌/商标：
宏川
合金：
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：
217
颗粒大小：
25-38um
类型：
无铅无卤

型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。 2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。 4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。 5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。 6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。 7、有效防止小型chip元件立碑问题。适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件部分氧化的PCB 包装：500g/瓶 10KG/箱储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。参考温度曲线：

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