深圳无铅高温锡膏、合金Sn99Ag0.3Cu0.7

型号/规格：
HC-903
品牌/商标：
宏川
合金：
Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点：
217
颗粒大小：
25-38um
类型：
无铅无卤

型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、可降低客户的生产成本。 2、良好的印刷性。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。 4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。 5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。 6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。 7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。 8、有效防止小型chip元件立碑问题。 9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。适用范围：SMT贴片、LED贴片、元器件简单的产品包装：500g/瓶 10KG/箱储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。参考温度曲线：

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