东莞厂家供应中温无铅锡膏、合金Sn69.5Bi30Cu0.5

型号/规格：
HC-906
品牌/商标：
宏川
合金：
Sn69.5Bi30Cu0.5
熔点：
138-187

型号：HC-906 合金：Sn69.5Bi30Cu0.5 熔点：149-186℃ 回流峰值温度：200-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。 2、良好的印刷性。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达8小时。 4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。 5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。 6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。 7、焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘。 8、有效防止小型chip元件立碑问题。 9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。适用范围：SMT贴片、LED贴片、灯珠、对温度敏感的元器件、SMT双面回流适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接，如：LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。包装：500g/瓶 10KG/箱储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃

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