受惠于苹果、三星与中国大陆3C手机品牌厂扩大导入AMOLED机种,手机用AMOLED面板市场渗透率逼近五成,AMOLED DDIC(面板趋动IC)出货量也同步走高。
受惠AI手机元年来临,面板趋动IC龙头联咏指出,手机在OLED面板铺货需求增加、新机拉货第三季保有动能;瑞鼎市占率随品牌商提升,并往穿戴式AMOLED领域攻城掠地。
韩企退出LCD市场,中韩显示器产业竞争聚焦到OLED、Micro LED等新兴显示技术上,中国大陆业者正不断追赶弥合差距;目前OLED上游关键设备与材料仍由海外厂商主导,不过在部分中前段设备、有机材料、掩膜版、驱动芯片领域逐步突破,其中,台厂于驱动IC领域以设计、制程领先优势,夺得市场先机。
业者指出,以联咏为例,DDIC打入苹果供应链、分食韩系业者市占,取得敲门砖后,未来在折叠装置如平板及手机皆有机会取得订单。据供应链业者透露,苹果摺叠平板预计在2026年推出,联咏积极备战。
管理阶层于法说会强调,持续开发差异化产品组合,目前OLED TDDI(触控面板感应芯片)产品开发中,明年第二季开始量产、FinFET HV(高压)会配合客户需求适时导入。面对竞争,公司认为OLED面板技术仍在升级,面板规格提升中,IC设计的竞争力还是主要关键。
瑞鼎也持续新产品的研发,且为激励推出更具竞争力之产品而维持研发量能。
瑞鼎表示,采用较先进制程之产品毛利率更佳,而28奈米AMOLED产品已有先导客户完成验证、且进入量产,后续有更多机陆续加入,明年营收占比会逐渐提升。