是
内引线材料
无需真空包装,成球性好
无需真空包装,成球性好
一、 产品说明 键合铜丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性*好的内引线材料,主要用作半导体关键的封装材料(塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶),传统的铜丝在生产和加工中存在*的缺陷如:成球性差,球型比较硬,给键合带来不利;第二焊点*容易氧化,不易进行连续焊接;产品寿命短等。我司为了克服传统铜丝的缺陷,经过多次的研究用单晶铜代替传统的铜制造出*氧化键合铜丝。不但降低了键合铜丝在键合方面不足的问题,还大大*建合铜丝的各方面的性能,并使键合铜丝的使用寿命大大的*。 二、 机械性能电阻率1.690×10-6Ω.com密度8.9g/cm3纯度5N键合后拉力(ф25μm)7CN弧高8mil熔断电流于常规建合铜线一致 三、 产品规格直径Diameter重量Weight延伸率Elongation断裂负荷Breaking load(CN)μmmilMg/20cm%JTAJTB18&plu*n;10.70.41~0.514~10>3>420&plu*n;10.80.51~0.626~12>4>523&plu*n;10.90.68~0.816~15>5>625&plu*n;11.00.81~0.958~16>8>1028&plu*n;11.11.103~1.188~20>10>1230&plu*n;11.21.18~1.358~25>10>1232&plu*n;11.251.35~1.538~25>
供应CSC1004D,CSC2900
供应CSC1006
供应CSC3100,CSC2600,CSC2900,CSC1004D
供应DIB3000M
供应8D02E
供应MST706-LF
供应ROHM晶体管MOS管RZM002P02T2L
Heraeus铝线贺利氏 0.7mil 0.8mil 0.9mil 1.0mil 1.25mil 1.5mil 2.0mil
供应日本PYLES公司定流量泵、涂胶机产品
氮化镓GaN氮化镓GaN wafer 北京特博万德科技
英国ICEMOS公司SOI硅片
碲锌镉(CdZnTe)CZT单晶抛光片
供应半导体致(制)冷片
全新原装进口SPT瓷嘴UTS-17M-CM-1/16-XL
TES1-032系列半导体致冷片/制冷片(8.3x8.3mm)
TES1-032系列半导体致冷片/制冷片(6.6x6.6mm)
供应扩晶环-4寸扩晶环-6寸扩晶环-8寸扩晶环-10寸扩晶环
厂家直销 新型优质边皮改料锯 半圆边皮锯
供应IC抛光片
供应晶体专用高纯氮气装置