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Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶 黏 度： 8 PaS 剪切强度： - Mpa 工作时间： - min 工作温度： - ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 175℃*60min 主要应用： LED灯、PA模型、IC封装 包 装： 5cc/syr, 1lb/jar Emerson&cuming Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业.
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