是
优卓
PCB
刚性
双面
铜
金属基
薄型板
公司制程能力:表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔制作层数:单面,双面,多层4-10层加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;板 厚:*溥:0.1MM;*厚:2.0MM线宽线距:线宽:0.1MM;线距:0.1MM焊盘及孔径:焊盘:0.6MM;孔径:0.2MM金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM>直径0.8&plu*n;0.10MM孔 位 差:&plu*n;0.05MM*电强度与*剥强度:*电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度:>5H热 冲 击:288℃ 10S*燃烧等级:94V0*火等级可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM常用基材:普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
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