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Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本

孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能，适用于各种工业应用日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥...

分类：新品快报时间：2022/12/20 阅读：486 关键词：三相桥式功率模块

英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块，提升中低功率驱动应用的性能和可靠性

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出了IM523系列高效智能功率模块（IPM），进一步壮大其CIPOS?Mini家族的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2（RC...

分类：新品快报时间：2022/11/2 阅读：2873

英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块，提升中低功率驱动应用的性能和可靠性

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出了IM523系列高效智能功率模块（IPM），进一步壮大其CIPOSMini家族的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2（RCD...

分类：新品快报时间：2022/11/1 阅读：642

安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，今天宣布推出三款基于碳化硅(以下简称”SiC”)的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车(以下简称“xEV”)的车载充电和高压(以下简称...

分类：新品快报时间：2022/9/30 阅读：1753

青岛中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动工

青岛中微创芯负责的高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目在经过紧张、周密的准备和部署下，于9月26日正式动土施工，建设工作有条不紊进行中。为早日实现国家双碳战略，解决关键半导体...

分类：名企新闻时间：2022/9/28 阅读：1774

ShinDengen - 实现机电一体电机驱动用功率模块

新电元工业株式会社用于汽车的电动助力转向器（EPS）的电机驱动模块“MG048系列”有两款产品开始发售。电机驱动用MOSFET与分流电阻、热敏电阻等外围器件一起集成在高散热模块中，为实现轻量紧凑化的机电一体的EPS作贡献。 ■概要 ...

时间：2022/7/4 阅读：116 关键词：电机

Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就车规氮化镓功率模块达成合作

将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合基础半导体器件领域的高产能生产专Nexperia今日宣布与国际著名的为汽车行业提供先进电子器件的供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系，携手研发车规氮化镓(GaN)功率模块。双方长...

时间：2022/6/23 阅读：123 关键词：氮化镓

安世半导体携手京瓷，瞄准GaN汽车功率模块市场

19日，闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）宣布与日本京瓷在奥地利萨尔斯堡（Salzburg）的公司KyoceraAVXComponents达成合作，目标是开发GaN汽车功率模块。据介绍，两家公司多年来保持紧密的...

分类：名企新闻时间：2022/5/24 阅读：11199

Infineon英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOSTiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP RC-D2 IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱动技术，可zui大限...

分类：新品快报时间：2022/5/20 阅读：234 关键词：驱动器

英飞凌推出CIPOS Tiny IM323－L6G新型智能功率模块

英飞凌科技股份公司推出CIPOSTinyIM323-L6G600V15A新产品，进一步扩展其CIPOS?Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOPRC-D2IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱...

分类：新品快报时间：2022/5/16 阅读：1319

英飞凌推出CIPOS Tiny IM323－L6G新型智能功率模块

英飞凌科技股份公司推出CIPOSTinyIM323-L6G600V15A新产品，进一步扩展其CIPOSTiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP?RC-D2IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱...

分类：新品快报时间：2022/5/13 阅读：2361

303亿元！第三代半导体，功率模块等项目落地无锡

无锡高新区（新吴区）举行集成电路产业重大项目集中签约，总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。其中，第三代半导体相关项目有：晶湛半导体氮化镓外延材料研发和产业化项目，基本半...

分类：业界动态时间：2021/10/11 阅读：990

英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUALCoolSiCMOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计

近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）将EasyDUAL?CoolSiC?MOSFET模块升级为新型氮化铝（AIN）陶瓷。该器件采用半桥配置，EasyDUAL1B封装的导通电阻（RDS（on））为11mΩ，EasyDUA...