飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块，适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mm×26.8mmMini-DIP封装内集成了经
分类：新品快报 时间：2007/9/10 阅读：955
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块，适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mmX26.8mmMini-DIP封装内集成了经
分类：新品快报 时间：2007/9/7 阅读：1414 关键词：半导体
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出专为驱动等离子平板显示器(PDP)而优化的PDP-SPM功率模块，这些集成式模块在简化设计、节省制造时间和成本以及提升性能方面，优于分立式解决方案。飞兆半导体的PDP-SPM系列
分类：新品快报 时间：2007/5/15 阅读：931 关键词：等离子
飞兆半导体推出专为驱动等离子平板显示器(PDP)而优化的PDP-SPM功率模块，这些集成式模块在简化设计、节省制造时间和成本以及提升性能方面，具有优于分立式解决方案的显著优势。PDP-SPM系列由两个智能功率模块组成，即FVP12030能量恢复电路
分类：名企新闻 时间：2007/5/14 阅读：843
美国飞兆半导体公司(fairchildsemiconductor)发布了为用于pdp进行了优化设计的小型功率模块“pdp-spm”。该产品由能量回收电路模块（energy-recoverycircuitmodule）“fvp12030”和保持电路模
分类：名企新闻 时间：2007/5/14 阅读：910
泰科电子（tycoelectronics）推出了的针对IGBT功率模块的损耗及热仿真软件flowSIM，该软件为泰科电子功率模块的选型提供了解决方案。flowSIM仿真软件可以应用于变频器，UPS以及基于SPWM调制的开关电源的设计中。它既可以
分类：新品快报 时间：2007/4/3 阅读：2626 关键词：IGBT
飞兆智能功率模块应用于CMG Speedmaster整体式获奖电机
(电子市场网讯)飞兆半导体公司的FSAM30SH60A先进智能功率模组(SPM™)可为交流电机驱动应用提供高性能、紧凑型解决方案，现已获澳大利亚的CMG公司选用于其新型SpeedMaster™整体式电机驱动装置中。Speed
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：355
近日，在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（PCIM2006）上，英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)推出了全新紧凑型IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：681 关键词：工业
2007大型功率模块争相斗艳--逆变器 继电器 UPS电源 开关电源 变频器
中国十一五规划已明确提出：单位国内生产总值能源消耗比“十五”期末要降低20%左右。由于电力是目前中国主要的工业能源，因此要实现国家的这一宏大生态目标，关键就是要有效降低工业生产过程中那些需要大电流和高电压的应用的功耗，如交流电机控制...
2007年上海慕尼黑电子展：大型功率模块节能是主题--半导体
第六届慕尼黑上海电子展（electronica&ProductronicaChina2007）将于2007年3月21日至23日在上海新国际博览中心召开。截至目前，大多2006年的老展商已经确定继续参加07年展会，许多均已扩大了参展规模。展会
Avago进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸仅标准双排式封装的一半，相当适合用来设计节能洗衣
安华高科技日前宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸仅标准双排式封装的一半，相当适合用来设计
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中，采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM)涵盖0.05至7kW的功率范围，具有紧凑性、功能性、可靠性以及成本效益。通过使用铜直接键
分类：业界要闻 时间：2006/12/1 阅读：261
日前在底特律Convergence展会上，英飞凌科技股份公司(Infineon)推出了两款面向混合动力汽车(HEV)传动系统的全新电子功率模块。以英飞凌成熟的功率半导体和系统级设计方法为基础，新的HybridPACK1和HybridPACK2功率模
分类：名企新闻 时间：2006/10/30 阅读：672 关键词：英飞凌
三菱电机日前开发出了将过去独立的IGBT和逆导二极管集成于单芯片的功率半导体“RC-IGBT”，准备将它与控制IC配备到一起推出功率半导体模块“PS21961”。输出电流为3A，耐压为600V。主要面向小型民用终端的马达驱动用反相电路。2006年8
