我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不...
时间：2012/11/26 阅读：274 关键词：PCB
东莞Somacis Graphic厚铜多层PCB进入跨国大企业
意大利SomacisPCBIndustries与英国Graphic的合资企业——东莞森玛仕电路板有限公司（SomacisGraphic）已获电源领域的一家跨国企业的认证，为其提供厚铜多层PCB。东莞SomacisGraphic致力于生产20层以上P
分类：名企新闻 时间：2008/1/11 阅读：490 关键词：PCB
范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。1检验要求3.1基(底)材:3.1.1白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：709 关键词：PCB
1前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：365 关键词：PCB
2．2孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序首先应该指出，凹蚀与去沾污是两个互为关联，但又相互独立的概念和工艺过程。所谓凹蚀，是指为了充分暴露多层板的内层导电表面，而控制性地去除孔壁非金属材料至规定深度的工艺。所谓去沾污，是指去除孔壁上的熔融...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：388 关键词：PCB
2．3电镀工序2．3．1电镀前的板材处理??化学粗化为了保证化学镀铜层与基体铜箔的结合力，在化学镀铜(沉铜)前，必须对铜箔表面进行一次微粗化(微蚀)处理，处理方法一般采用化学浸蚀，即：通过化学粗化液的微蚀作用，使铜箔表面呈现凹凸不平的微观粗...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：325 关键词：PCB
2．4多层板层压工序信息技术革命的发展，促进了印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，因而，层压工序成了多层板生产的关键。层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多层印制板的孔金属化质量，起至关重...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：282 关键词：PCB
2．5产生孔金属化镀层缺陷的其它几种因素及相应对策2．5．1由气泡存在所造成的金属化孔镀层空洞。总的来说，孔中气泡的存在，可能阻碍镀液或活化液层积。最终造成金属化孔内镀层空洞。气泡的裹入，有外部引入和内在产生两种。2．5．1．1气泡引入途...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：1580 关键词：PCB
