TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
将汽车用的CGA系列和商用的C系列多层陶瓷电容器扩展到3225尺寸的10 nF，电压为1,250 V，具有C0G特性。 高压MLCCs的需求正在增长，特别是在使用碳化硅（SiC）MOSFET的电动汽车电路中，因为这些电路需要更高的电压和电流。 C0G特性使这些MLCC...
时间：2025/4/14 阅读：273 关键词：TDK
可靠、坚韧、为未来做好准备。 高压应用不仅需要性能，还需要无与伦比的安全性和电磁兼容性。这就是TDK新款X1电容器（EPCOS B3291xH/J4系列）的用武之地。 为极端条件而设计 - 经过在85°C、85%相对湿度下1000小时的THB测试，这些电容器在其...
时间：2025/4/14 阅读：292 关键词：TDK
Infineon - 英飞凌发布PSOC 4 Multi-Sense， 通过电感感应和液体感应解决方案扩展电容感应技术
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非接触式液体感应解决方案扩展其领先的电容感应技术CAPSENSE。PSOCTM 4为开...
时间：2025/4/3 阅读：166 关键词： 英飞凌
英飞凌发布PSOC 4 Multi－Sense，通过电感感应和液体感应解决方案扩展电容感应技术
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非接触式液体感应解决...
分类：新品快报 时间：2025/3/26 阅读：421 关键词：英飞凌
积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
·节约设计空间、减少零部件数量 ·符合AEC-Q200标准 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年1月22日 TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新...
TDK推出体积减小20%、耐湿性更强的X2 EMI抑制电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出爱普科斯 (EPCOS) B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器。相比于前代产品，新元件体积减小了20%，并通过温湿度偏置试验 (THB)，达到Grade III Test B标...
分类：新品快报 时间：2025/3/3 阅读：498 关键词：抑制电容器
瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能...
分类：新品快报 时间：2025/2/20 阅读：443 关键词：瑞萨
NOVOSENSE - 采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。这两款产品可为热电偶测温、多线制RTD、热敏电阻、电阻桥式传感器等多种应...
时间：2025/2/19 阅读：100 关键词：纳芯微
键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。 半导体和电子设备制造市场正...
时间：2025/2/19 阅读：63 关键词：电容
TDK引入了比以前的产品更小20％且更耐湿度的Class-X2 EMI抑制电容器。 该系列称为B3292X，符合III级测试B的温度，湿度和偏置，并且随着值从0.1增加到4.7?F，范围从18 x 5 x 10.5mm到42 x 14 ...
分类：新品快报 时间：2025/2/13 阅读：552 关键词：电容器
Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
该触摸控制器旨在与全面的工具生态系统集成，以简化开发流程并加快产品上市 交钥匙触摸控制器是将机械按钮升级为现代触摸按钮或显示屏的一种快速简便的方法。随着12按钮MTCH2120 触摸控制器...
分类：新品快报 时间：2024/12/20 阅读：279 关键词：触摸控制器
Murata-村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)
- 株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量...
时间：2024/10/16 阅读：349 关键词：村田
TDK 扩展车载等级直插式低电阻 MEGACAP电容器产品阵容
车载等级直插式 MEGACAP 电容器，符合 AEC-Q200 车载标准通过优化金属框架材料实现低电阻产品阵容包括 99 nF/1000 V（1 类电介质）和 47 μF/100 V（2 类电介质） 近年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车以及高效充...
时间：2024/10/16 阅读：192 关键词：电容器
随着工业向电气化和可再生能源发展，可靠的电能质量变得至关重要。新型 EPCOS B32377G 电容器填充物为不可燃氮气，为解决逆变器系统中的谐波失真和无功功率挑战提供了突破性的解决方案。这些电容器在 +70 °C 下的使用寿命长达 250,000 小时，最高...
时间：2024/10/16 阅读：172 关键词：ERU33系列
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭...
分类：新品快报 时间：2024/10/10 阅读：456 关键词：TDK
