摘要文章总结了移动通信系统中常见的干扰类型，进一步分析了第三代移动通信系统，特别是我国的TD-SCDMA系统中的干扰，介绍了移动通信系统中干扰的分析方法。1、引言移动通信日益发展，射频资源日趋紧张，各种潜在的干扰源正以惊人的速度不断地产生...
分类：业界要闻 时间：2007/5/11 阅读：2478 关键词：通信
卓联半导体公司（ZarlinkSemiconductorInc.）日前宣布推出ZL70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统（SoC）解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。基于卓联公司的MICS技术平台，ZL70101收发器
分类：新品快报 时间：2007/5/10 阅读：110 关键词：高性能
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款直流精度的高速度、高精度对数放大器——LOG114。该器件能够以升降时间1微秒的超高速计算输入电流或电压与参考电流或电压的对数或对数比。LOG114提供8个数量级的动态范围和通过完整测试的对数功能，无需外部组件配合
摘要：以GSM网络为数据无线传输网络，设计一个基于GPRS数据传输的通信终端。通过在单片机系统中嵌入PPP和TCP/IP协议，实现端到端的GPRS分组业务功能。文中还详细介绍MSC1210单片机与GPRS模块通信接口的硬件和软件实现。关键词：GPR
分类：业界要闻 时间：2007/4/6 阅读：637 关键词：GPRS
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出全新高精度运算放大器系列的首款双组装放大器。由于这款放大器已取得QMLV方面的认证，因此是太空通信系统的理想放大器。LMP2012WGLQMLV双组装运算
LMP2012：卫星通信系统放大器；共模抑制比(CMRR)及电源抑制比(PSRR)都高达90dB；可承受50Krad(Si)的辐射；适用于摄氏-55度至125度的温度范围；输入偏移电压也低至60mV；压摆率4V/us；35nV/sqrtHz的输入参
分类：新品快报 时间：2007/4/2 阅读：408 关键词：放大器
NS推出全新高精度运算放大器系列的首款双组装放大器。由于这款放大器已取得QMLV方面的认证，因此是太空通信系统的理想放大器。LMP2012WGLQMLV双组装运算放大器最适用于卫星通信设备，例如高度及轨道控制系统、太阳及惯量传感器、回转仪、压力传感
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)日前宣布推出全新高精度运算放大器系列的首款双组装放大器。由于这款放大器已取得QMLV方面的认证，因此是太空通信系统的理想放大器。LMP2012WGLQMLV双组装
美国国家半导体公司宣布推出全新高精度运算放大器系列的首款双组装放大器。由于这款放大器已取得QMLV方面的认证，因此是太空通信系统的理想放大器。LMP2012WGLQMLV双组装运算放大器最适用于卫星通信设备，例如高度及轨道控制系统、太阳及惯量传感器
引言现有的计算和游戏平台频繁处理的计算复杂度越来越高，其原因是高级的图形处理或其它功耗大的软件应用。现有的电源解决方案需要多达11只大容量电容器才能满足这些计算机和游戏系统中的电源需求，结果导致高成本、不稳定的解决方案需要占用很大的...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：405
(电子市场网讯)全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日推出全新60、80和100V的N沟道HEXFET®MOSFET。这些产品适用于目前网络和通信系统中的开关转换器应
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：977 关键词：MOSFET
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款业界功耗的8位、1GSPS双通道CMOS模拟/数字转换器，符合宽带及高速卫星通信系统的严格技术指标要求。这款型号为ADC08D1000WG-QV的模拟/数字转换器采用128引脚多层式的CQFP封装，以每通道
分类：新品快报 时间：2007/2/6 阅读：278 关键词：数字转换器
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)日前宣布推出一款业界功耗的8位、1GSPS双通道CMOS模拟/数字转换器，符合宽带及高速卫星通信系统的严格技术指标要求。这款型号为ADC08D1000WG-Q
ADI数字频率合成器AD9910和AD9957满足通信系统要求
美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.)发布具有内置14bit数模转换器(DAC)的直接数字频率合成器(DDS)集成电路(IC)将时钟速度提高到两倍以上。ADI的DDSIC采用数字技术合成多种跳频应用所需要的模拟波形，例如无线基站、
分类：业界要闻 时间：2006/12/15 阅读：375 关键词：ADI
IBM、特许半导体制造公司、英飞凌科技和三星电子日前宣布，基于各方协作开发的45纳米低功耗制程技术推出种实用硅电路（silicon-functionalcircuit）和设计包。在由业界的CMOS技术研发联盟所开发的新技术中，硅电路关键设计
