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看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商
德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布，以每股股价新台币60元(约为1.42欧元)，公开收购台湾锡球制造商恒硕科技，目前收购事项已经顺利完成。汉高表示，锡球技术用于覆晶封装制程，覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著
分类：业界要闻 时间：2006/12/11 阅读：351
