AluwaveAB公司签下了一份基于LED衬底材料Alunat?的研发和供应LED光引擎的4年期合同。合同额估计达1000万瑞典克郎（约合130万美元），客户是一家欧洲的跨国照明集团。目前，合同相关的研究已经开始，商业化投产要到明年初。Aluwav
分类：名企新闻 时间：2008/10/30 阅读：2946 关键词：lead
VERLINDE公司目前正计划采用铝制模块结构，以制造适用于承载500kg至2000kg负载的起重搬运系统。各种型材、台车和紧固装置利用标准的元件可生成数千种解决方案。EUROSYSTEMALU搬运系统组装方便、快捷，无论是从简单的轨道式起重设备、
分类：名企新闻 时间：2007/12/18 阅读：414
Magma发表Talus ATPG与Talus ATPGX，具有片上扫描链压缩功能
芯片设计解决方案供应公司微捷码(Magma)设计自动化公司，发表有片上扫描链压缩功能的TalusATPG与TalusATPGX。这些先进的自动测试向量生成(ATPG)产品使设计师能明显改进测试质量，减少周转时间并且降低纳米级芯片的成本。藉由整合Ta
分类：名企新闻 时间：2007/11/13 阅读：600
微捷码、Inovys、Source III协力确保Talus ATPG技术与测试设备间的互用性
芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司宣布其已与Inovys公司进行合作，以确保TalusATPG以及TalusATPGX与Oeclot测试装置之间的互用性。微捷码及这些合作伙伴同时正在开发从测试装置到TalusATPG诊断能力的有效反馈路径，
分类：名企新闻 时间：2007/11/12 阅读：746 关键词：测试设备
微捷码发表有片上扫描链压缩功能的Talus ATPG与Talus ATPGX
微捷码(Magma)设计自动化公司发表有片上扫描链压缩功能的TalusATPG与TalusATPGX。这些先进的自动测试向量生成(ATPG)产品使设计师能明显改进测试质量,减少周转时间并且降低纳米级芯片的成本。藉由整合TalusATPG和Talus
分类：新品快报 时间：2007/10/18 阅读：774
微捷码与Inovys和Source III公司协力确保Talus ATPG技术与测试设备间的互用性
微捷码宣布其已与Inovys公司进行合作，以确保Talus®ATPG以及TalusATPGX与Oeclot测试装置之间的互用性。微捷码及这些合作伙伴同时正在开发从测试装置到TalusATPG诊断能力的有效反馈路径，这样设计员就可以进一步分析
分类：新品快报 时间：2007/10/17 阅读：819 关键词：测试设备
微捷码发表Talus ATPG与Talus ATPGX物理实现相关ATPG与片上扫描链压缩
微捷码发表有片上扫描链压缩功能的TalusATPG与TalusATPGX。这些先进的自动测试向量生成(ATPG)产品使设计师能明显改进测试质量,减少周转时间并且降低纳米级芯片的成本。藉由整合TalusATPG和TalusATPGX进入Talus物理
分类：新品快报 时间：2007/10/17 阅读：195
一．序言在2002年初，Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩擦工艺技术及其产品，当它一问世，就成为了在2002年中，被日本及世界PCB业最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下代的多层板新技术的代表。这项技术就是被称为PALUP(Patt
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：323 关键词：PCB
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，图中在通孔...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：282 关键词：PCB
三PALUP用的在板材料PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂——聚醚酮醚(PolyetherEnterKetone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャ
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：436 关键词：PCB
一．序言在2002年初，Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩擦工艺技术及其产品，当它一问世，就成为了在2002年中，被日本及世界PCB业最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下代的多层板新技术的代表。这项技术就是被称为PALUP(Patt
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：296 关键词：PCB
三PALUP用的在板材料PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂——聚醚酮醚(PolyetherEnterKetone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャ
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：940 关键词：PCB
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，图中在通孔...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：425 关键词：PCB
