据日经BP社报道，欧姆龙在位于滋贺县野洲市的子公司欧姆龙半导体（OmronSemiconductors）内建造了用于制造MEMS部件的200mm生产线,进行自主产品的开发及量产。计划2008年4月开始量产MEMS麦克风，之后陆续开始生产RFMEMS
欧姆龙在位于滋贺县野洲市的子公司欧姆龙半导体内建造了用于制造MEMS部件的200mm生产线,进行自主产品的开发及量产。计划2008年4月开始量产MEMS麦克风，之后陆续开始生产RFMEMS开关及压力传感器等需求有望扩大的MEMS元器件。预定2008
粒子、LCD、MEMS齐头并进，电子纸显示器技术发展百花齐放
电子纸由若干反射型显示技术组成，大致分为粒子显示器、液晶显示器(LCD)和微机电系统(MEMS)显示器。粒子显示器包括电致发光(ECD)以及电泳显示(EPD)；LCD主要是胆固醇器件(ChLCD)和专有的双稳扭曲向列(TN)LCD。在这个领域有许多
德国市场分析公司WichtTechnologyConsulting(WTC)预计，今后几年市场对RFMEMS开关的需求将急剧增长。成长的领域为半导体产业的测试设备，其次为手机和电信基础设施。WTC发现，2006年全球总市场容量为500万美元，5
据市场调研公司德国WichtTechnologyConsulting(WTC)，未来几年市场对于RFMEMS开关的需求将急剧增长。这些产品大部分将用于半导体产业的测试设备，以及手机和电信基础设施。Wicht预计该将将呈现爆炸性增长：2006年全球总
分类：行业趋势 时间：2007/11/29 阅读：1159
据市场调研公司德国WichtTechnologyConsulting(WTC)，未来几年市场对于RFMEMS开关的需求将急剧增长。这些产品大部分将用于半导体产业的测试设备，以及手机和电信基础设施。Wicht预计该将将呈现爆炸性增长：2006年全球总
分类：行业趋势 时间：2007/11/29 阅读：817 关键词：MEMS
RFMD推出MEMS技术 将在RF应用中实现突破性性能及空前水平功能整合
据RFMD公司新闻报道，日前，设计与制造高性能射频系统与解决方案的全球者RFMicroDevices(RFMD)宣布推出专有微机电系统(MEMS)——面向RF及其他应用的技术。RFMD期望其专有的MEMS技术将在RF及其他应用中实现突破性的性能
分类：新品快报 时间：2007/11/29 阅读：918 关键词：MEMS
德国市场分析公司WichtTechnologyConsulting(WTC)预计，今后几年市场对RFMEMS开关的需求将急剧增长。成长的领域为半导体产业的测试设备，其次为手机和电信基础设施。WTC发现，2006年全球总市场容量为500万美元，5
日前，设计与制造高性能射频系统与解决方案提供者RFMicroDevices(RFMD)在其分析日宣布推出专有微机电系统(MEMS)——面向RF及其他应用的技术。RFMD期望其MEMS技术将在RF及其他应用中实现性能和功能的整合。RFMD推出的批
分类：名企新闻 时间：2007/11/26 阅读：764 关键词：MEMS
来自苏州的一家留学生初创IC设计公司苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensingMicrosystemsCo.,Ltd.)近日宣布，推出外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基MEMS麦克风芯片，并已开始进行样产和小批量生产。该公司表
欧姆龙公司目前在生产一款MEMS高频15-GHz开关，用于4G手机应用，与TeraVictaTechnologiesInc.竞争。TeraVicta是目前的一家高频MEMS开关供应商。“我们估计，4G手机将需要五个高频开关，”欧姆龙公司表示，“
微电机系统(MEMS)使探测器中的传感元件尺寸缩小，从而降低了成本、提高了精度并提供可媲美半导体的集成度。不幸的是，传感器所要探测的世界并不因其尺寸缩小而缩小，较小的MEMS器件更容易被灰尘和其它微粒阻塞。现在，欧姆龙电子部品(OmronElect
微电机系统(MEMS)使探测器中的传感元件尺寸缩小，从而降低了成本、提高了精度并提供可媲美半导体的集成度。不幸的是，传感器所要探测的世界并不因其尺寸缩小而缩小，较小的MEMS器件更容易被灰尘和其它微粒阻塞。现在，欧姆龙电子部品(OmronElect
分类：业界要闻 时间：2007/11/14 阅读：1654 关键词：传感器
最近，美国马萨诸塞州科技学院(Cambridge)与科内尔大学(Ithaca,N.Y.)的研究人员都演示了利用光信号控制机械结构的新方法。这一趋势开始于多年以前，当时发明了一种无损操纵活体细胞的“光学镊子”。现在，MIT的工程师们、MatthewL
采用“片上微机电系统”技术，ASIC已可集成在MEMS晶片上
微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOSASIC。据VTITechnologies的开发人员介绍，称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。“片上微机电系统技术和传统的封装有着根本的不同”VTI公司
分类：业界要闻 时间：2007/11/12 阅读：835 关键词：MEMS
