热点排行

• 日
• 周
• 月

• 1全国汽车以旧换新补贴申请量共突破400万份
• 2欧司朗扩大成本削减计划！500名员工或面临被裁员
• 3苹果寻求驳回美国司法部的反垄断诉讼
• 4双十一期间iPhone销量同比下降了“两位数百分比”，而华为实现增长。
• 5长城汽车CTO否认“与华为合作”传闻：对自己的智驾技术相当有底气
• 6英伟达营收增长 94%
• 7SK海力士宣布量产321层NAND闪存
• 8全球半导体TOP 10新榜单：英特尔跌出前三
• 9台积电A16工艺，最新分享
• 10从小器件到大市场——IC China 2024侧记
• 11意法半导体40nm MCU将由华虹代工？华虹回应：情况属实

• 1传 LG新能源(南京)工厂将在11月开始大规模裁员，LG新能源回应……
• 22024全球6G发展大会：新阶段“铺路”
• 3高通这颗等了四年的芯片
• 4和辉光电65亿元AMOLED项目宣布再次延期
• 5直击华为5G-A内核：引领通信发展的持续锚点
• 6Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
• 7ASMLCEO：预计2030年营收将达600亿欧元
• 8村田首款在－40～125℃的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
• 9Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD，强化AI产品组合领先优势
• 10国家发展改革委：已推动出台“两新”实施细则近300项
• 11英伟达新一代AI芯片过热或延迟交付？回应来了……
• 12搭载苹果自家 5G 调制解调器的 iPhone SE 4“确认”将于 3 月推出

• 1工信部：将研究制定新能源汽车换电模式指导意见
• 2中国工程院院士钱锋：人工智能是破解工业软件自主创新“三大壁垒”的关键
• 3我国提出12项光伏国际标准新提案
• 4六部门发文：大力实施可再生能源替代行动
• 5中国工程院院士钱锋：工业软件自主创新存在“三大壁垒”
• 62025年前10大成熟工艺代工厂产能将增长6%
• 7中移动董事长杨杰与苹果公司CEO库克会面：将加强在VR视频等领域合作
• 8福特CEO谈中国汽车竞争力：被小米汽车折服，竞争对手比亚迪的强大
• 9特朗普重返白宫：全球经济该如何走向？
• 10Yole：预计2029年汽车半导体将增长到约 1000 美元
• 11中国汽车工业协会：不认同欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁结果
• 12Gartner 预测 2025 年全球半导体收入将增长 14%