(电子市场网讯)日前，德州仪器(TI)宣布推出针对消费类电子产品(CE)的WLAN开发套件(CEWLANDK2.0)。该开发套件能够为制造商提供必需的系统级构建块，以帮助他们为数码相机、便携式媒体播放器(PMP)以及其他新兴通信与娱乐应用等电池供电
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：1137 关键词：德州仪器
据国外媒体报道，市场调研公司ABIResearch在其的一份研究报告中称，到2008年底之前，全球销售的Wi-Fi芯片组总数将突破10亿块大关。该公司估计，2012年全球Wi-Fi芯片组的年出货量将突破10亿块大关。ABI的研究显示，到2008
分类：行业趋势 时间：2007/2/28 阅读：681
据外电传闻，Intel将在美国时间1月30日(下周二)提前发布代号“Kedron”的802.11n标准Wi-Fi无线网络模块。Kedron是Intel第四代迅驰笔记本平台“SantaRosa”的一部分，原定于今年第二季度推出。由于802.11n的制
分类：新品快报 时间：2007/1/23 阅读：882 关键词：Intel
SigmaTel日前宣布，旗下无线解决方案为多媒体系统级芯片（SoC）新增了Wi-Fi及蓝牙支持。通过与科胜讯系统（ConexantSystems）、光宝科技（Lite-On）及世健科技（Excelpoint）等业内领导厂商的合作，矽玛特无线技术阵
分类：新品快报 时间：2007/1/22 阅读：347 关键词：SoC
芝加哥消息，英特尔公司原定第2季度推出的新款Wi-Fi芯片组（核心代号Kedron），将提前在下周二发布。作为SantaRosa移动平台的无线组件，Kedron基于802.11n无线草案标准，可提高数据传输带宽以及增加所支持的无线设备种类。英特尔向
分类：名企新闻 时间：2007/1/19 阅读：773 关键词：Intel
据Wi-Fi联盟和市场调研机构In-Stat编辑的统计数据显示，预期今年全球Wi-Fi芯片组的销售将超过2亿个，调研公司表示，今年全球Wi-Fi芯片组的销售量将比去年的1.6亿个增长25%。Wi-Fi芯片组作为一种组件在计算机、手持装置、Wi-Fi
分类：行业趋势 时间：2006/12/14 阅读：677
据Wi-Fi联盟和市场调研机构In-Stat编辑的统计数据显示，预期今年全球Wi-Fi芯片组的销售将超过2亿个，调研公司表示，今年全球Wi-Fi芯片组的销售量将比去年的1.6亿个增长25%。Wi-Fi芯片组作为一种组件在计算机、手持装置、Wi-Fi
分类：业界要闻 时间：2006/12/14 阅读：866
一项研究表明，可以使笔记本电脑无线联网的Wi-Fi芯片今年的销售增长了25%。据Wi-Fi联盟和市场研究公司In-Stat发表的一份报告称，2006年Wi-Fi芯片销售预计超过两亿套。这份报告还称，眩酷无线产品的圣诞节热销对推高这一数据有很大帮
时间：2006/12/14 阅读：708
据Wi-Fi联盟和市场调研机构In-Stat编辑的统计数据显示，预期今年全球Wi-Fi芯片组的销售将超过2亿个，调研公司表示，今年全球Wi-Fi芯片组的销售量将比去年的1.6亿个增长25%。Wi-Fi芯片组作为一种组件在计算机、手持装置、Wi-Fi
时间：2006/12/13 阅读：536
预测蜂窝/Wi-Fi双模手机市场：802.11n占主流，femtocell搅局
据市场调研公司ABIResearch最近发表的一份研究报告，2011年蜂窝/Wi-Fi双模手机出货量将远高于3亿部。然而接近2011年时，femtocell接入点的出现能对该市场造成冲击。资深分析师PhilipSolis表示，2011年在上述3亿多
时间：2006/10/16 阅读：1004
市场调研机构IDC日前发布了一份有关全球无线局域网芯片（Wi-Fi）的报告。这份报告指出，全球目前对无线局域网的芯片需求仍然十分强劲，到2010年无线局域网芯片市场将达到32亿美元。IDC分析指出，从目前到2010年，全球无线局域网芯片市场将以每年
分类：维库行情 时间：2006/10/12 阅读：1199
据国外媒体10月6日报道，美国高技术市场调研机构IDC日前发布了一份有关全球无线局域网芯片（Wi-Fi）的报告。这份报告指出，全球目前对无线局域网的芯片需求仍然十分强劲，到2010年无线局域网芯片市场将达到32亿美元。IDC分析指出，从目前到201
时间：2006/10/9 阅读：213 关键词：IDC
据国外媒体10月6日报道，美国高技术市场调研机构IDC日前发布了一份有关全球无线局域网芯片（Wi-Fi）的报告。这份报告指出，全球目前对无线局域网的芯片需求仍然十分强劲，到2010年无线局域网芯片市场将达到32亿美元。IDC分析指出，从目前到201
分类：名企新闻 时间：2006/10/9 阅读：803 关键词：IDC
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，整合了SiGe半导体业界的性能和高
SiGe半导体公司宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%
分类：新品快报 时间：2006/9/7 阅读：906 关键词：功率放大器
