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2015年LED封装企业排名揭晓 日亚仍居首

LED产业竞争激烈,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。日前,TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装器件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体、Lumileds则紧追在后。三星等

分类:业界要闻 时间:2016/5/6 阅读:245 关键词:lead

2015年LED封装元件市场营收排名洗牌

全球LED产业竞争激烈,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装器件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体、Lumiled...

分类:业界要闻 时间:2016/4/28 阅读:1181 关键词:lead

LED封装辅料价格滑坡 2016辅料厂如何突出重围?

近两年,量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一,中游封装企业不断寻求降低成本的方式,国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择,尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市场。同时,随着国内辅料企业技术的不断提高,国产替换加速。现...

分类:行业趋势 时间:2016/3/29 阅读:242 关键词:lead

LED封装行业如何打破“增量不增利”困局?

受LED照明市场高涨的驱动,2014年下半年我国LED封装行业掀起了一轮扩产高-潮,规模化成LED封装企业追求的方向。不过,随着产能的不断释放,LED封装行业竞争加剧,价格战已成市场常态。据相关数据显示,2015年上半年,国内LED封装器件多数产品

分类:行业趋势 时间:2016/3/28 阅读:142 关键词:lead

2016年6大LED封装技术能否掀起风云

2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年LED产品价格不断下降,技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格...

分类:业界要闻 时间:2016/3/15 阅读:251 关键词:lead

揭秘当前LED封装产业链条发展的真相

一些的LED照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、视力品牌、奥德堡、东芝、库柏照明、科锐、哈贝尔等在照明行业占据着不超过30%的市场总份额。其余的大部分市场空间则由较小的供应商和一些...

分类:业界要闻 时间:2016/3/8 阅读:1714 关键词:lead

丰田合成株式会社推出200lm/W的LED封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--TGWhite30H。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/W,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶灯都可以使用新的LED封装。该封装规格为3.0mm×3.0mm×0.6

分类:名企新闻 时间:2016/3/3 阅读:830 关键词:lead株式会社

技术已到极限?LED封装还要怎么玩

中国是全球的LED应用市场,但在高端LED等领域发展相对滞后,产能不足,远远不能满足市场的需求,科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内高端市场。另外,高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中,...

分类:业界要闻 时间:2016/1/21 阅读:423 关键词:lead

外资圈传LED封装厂木林森可能入股晶电

外资圈传出中国LED封装厂木林森有可能入股上市公司晶电,主要因木林森有意朝上游芯片端入股甚或并购,对此,台湾木林森总经理王杰表示,LED产业已由最早的水平并购走向上下游垂直整并,不排除未来仍有并购的可能。王杰指出,木林森今年确实积极有意...

分类:名企新闻 时间:2015/12/21 阅读:364 关键词:lead木林森

资金紧缺/业绩下滑/募投项目迷茫 LED封装企业木林森扩张“胜算几何”?

营运资金趋紧、经营业绩下滑、身处竞争激烈的LED照明市场之中……大举扩张的LED封装企业木林森能否脱颖而出?继续扩张!10月13日,木林森发布非公开发行股票预案,公司拟募集资金净额不超过23.16亿元,用于SMDLED项目及LED应用项目建设。发行

分类:新品快报 时间:2015/11/3 阅读:478 关键词:lead

LED照明出口下滑 中国LED封装产业掀起并购潮

根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside中国LED封装报告显示,2015年中国LED封装市场规模为614亿人民币,年成长16%,整体成长趋缓。今年全球经济萎靡,中国作为全球LED产业的主要生产基地,受出...

分类:业界要闻 时间:2015/9/23 阅读:8294 关键词:lead

今明两年工业照明为LED封装/照明厂竞逐重点

根据集邦(TrendForce)旗下绿能事业处LEDinside「工业照明与天井灯市场趋势」报告显示,工业照明在照明行业中举足轻重,特别以替换型照明产品(一般卖场的LED灯泡与灯管等)价格竞争激烈,因此越来越多LED厂商希望跨入工业用照明领域以

分类:行业趋势 时间:2015/3/19 阅读:558 关键词:lead

LED封装扩产 行业洗牌或来临

2014年下半年,中国LED封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。8月,瑞丰光电发布关于使用自有资金投资照明LED和全彩LED的公告,计划总投资4.3亿,扩充照明LED和全彩LED产能。项目预计在2016年中旬全部达产,达产后将新增E

分类:业界要闻 时间:2014/12/18 阅读:526 关键词:lead

中国LED封装器件产业发展趋势

(一)覆晶型LED芯片封装除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助,以往必须种植多颗金球的固晶方式转变为大...

分类:行业趋势 时间:2014/12/1 阅读:234 关键词:lead

LED封装在照明与背光应用中的趋势及挑战

具有成本竞争力的LED的出现,引起了照明行业的一个“范式转移”。过去的十年,新材料、新工艺、以及制造规模经济推动了LED技术的快速的飞速发展。背光电视,显示器,手机等IT行业一直是LED市场成长至今的主要驱动力,目前LED背光渗透已超过90%的电...

分类:行业趋势 时间:2014/11/7 阅读:273 关键词:lead

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