维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

热点排行

• 日
• 周
• 月

• 1半导体巨头，重塑供应链
• 2意法半导体推出模块化 IO-Link 开发套件，助力工业自动化
• 3PCIe 7.0 规范重磅发布，传输速率飙升至 128GT/s
• 4XP Power 5kW 电源拓展，新增 400VDC 与 800VDC 模块
• 5汽车零部件巨头申请破产保护，印度买家欲接盘
• 6美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
• 72029 年 HBM5 有望登场，冷却与键合技术成焦点
• 8智能眼镜市场热度飙升，IDC 预测今年出货量增 26%
• 9小鹏 G7 携自研图灵芯片登场，1 颗媲美 3 颗 Orin - X
• 10英伟达宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭载 CUDA - Q，推动量子计算发展
• 11广东联通打造5A级智算基础设施
• 12消息爆料：苹果 iOS 26 多方面借鉴小米澎湃 OS 设计

• 1芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
• 2Rhopoint Components 将提供 1.2kV 260A 三相碳化硅功率模块用于电动汽车。
• 3全新升级！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市
• 4贸泽开售Qorvo适用于5G和mMIMO应用的新型QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
• 5瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准
• 6英飞凌SEMPER NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证
• 7Myir 宣布推出一款基于 NXP i.MX 91 处理器的 37 x 39mm 系统级模块
• 8希捷 4TB Xbox 存储扩展卡首发，价格超微软 Series S 主机
• 9半导体巨头，重塑供应链
• 10富芮坤重磅推出FR306X系列芯片，引领高配CAN蓝牙MCU创新潮流
• 11意法半导体推出模块化 IO-Link 开发套件，助力工业自动化
• 12ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”

• 1思特威发布 4MP 新品 SC4336H
• 2英飞凌推出650 V CoolGaN G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性
• 3vivo S30 系列惊艳登场，多彩小直屏营造氛围感新体验
• 4英飞凌发布 PSOC 4100T Plus MCU，集成先进传感与系统控制能力
• 5ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
• 6Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
• 7Littelfuse发布TLSM系列轻触开关，为高使用率设备提供200万次长使用寿命
• 8荣耀 400 系列创新突破，边框窄至 1.45mm 成荣耀最窄黑边
• 9真我 Neo7 Turbo 携 7200mAh 泰坦电池，成续航新霸主
• 10艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求
• 11ROHM 首款高耐压 GaN 隔离型栅极驱动器 IC 投入量产
• 12广东省发展改革委发布关于新能源汽车向电网放电上网电价问题的批复