Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件

Littelfuse,Inc.（NASDAQ:LFUS）推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005（0.230mmx0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和

分类：新品快报 时间：2017/3/7 阅读：821 关键词：ESDLittelfuse

LUMILEDS-亮锐扩展LUXEON FlipChip 倒装芯片产品线，加强CSP 芯片级封装的领导地位

亮锐凭借CSP芯片级封装LEDs家族持续推动技术进步，LUXEONFlipChip白光倒装芯片为照明应用带来业界的光通密度和流明/元。加利福尼亚，圣何塞-亮锐延展其在CSP领域的领导力，发表全新LUXEONFlipChip白光倒装芯片。作为采用

分类：名企新闻 时间：2015/9/25 阅读：586 关键词：LUMILEDS

天狼星LED倒装芯片正式量产 LED照明实现大规模国产化

国内的LED照明企业集团德豪润达在构筑全产业链模式中再落一子，12月9日，其一代以天狼星命名的LED倒装芯片在安徽蚌埠量产，这也意味着代表LED照明未来的主流核心产品真正实现大规模国产化。在2013年发布以北极光为代号的LED芯片之后

分类：业界要闻 时间：2014/12/10 阅读：267 关键词：lead国产化

倒装芯片的竞争力在哪里？

LED倒装芯片，是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片(DirectlyAttachedchip)。与垂直结构、水平结构并列，其特点是有源层朝下，而透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片

分类：业界要闻 时间：2014/8/6 阅读：357 关键词：竞争力

上半年倒装芯片产业开始崛起

早在几年前，倒装芯片技术就已经受到业界关注，但由于成本、技术等原因，致使下游终端市场保持沉寂。而随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。目前，台湾晶元、新世纪，大陆晶科、华灿、同方半导体、三安...

分类：业界要闻 时间：2014/7/31 阅读：299

苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订

分类：业界要闻 时间：2012/12/28 阅读：1126 关键词：封装三星

TechSearch：倒装芯片晶圆级封装稳步增长

据半导体国际网站报道，市场调研公司TechSearchInternationalInc.(Austin,Texas)的报告称，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。TechSe

分类：业界动态 时间：2008/10/21 阅读：289

倒装芯片的改进即将来临

自从IBM（纽约州，Armonk）在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来，这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过来。不过就像FlipChipsDotCom（马萨诸塞州，Worcester）的总裁GeorgeRiley所描述的那样

分类：行业访谈 时间：2008/9/23 阅读：219 关键词：芯片

Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器--- VFCD1505

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0

分类：新品快报 时间：2008/5/20 阅读：509 关键词：Vishay分压器高精度

Vishay推出Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505

Vishay推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低TCR、在额定功率时±5ppm的出色PC

分类：新品快报 时间：2008/5/15 阅读：454 关键词：Vishay分压器