国际半导体产业协会(SEMI)公布了的全球半导体材料市场报告(SEMI Materials Market Data Subscription)，数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高，让2...
分类：业界动态 时间：2019/4/4 阅读：572 关键词：半导体
SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半导体材料市场在2018年增长10.6％，推动半导体材料销售额达到519亿美元，超过2011年471亿美元的历史高位。 根据WSTS（World Semiconductor...
分类：业界动态 时间：2019/4/3 阅读：666 关键词：半导体
我国半导体材料细分领域进展不一 据WSTS报道，2018年，在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，全年市场规模预计达4779.4亿美元，同比增长15.9%。不过，随着存储器供不应求的问题得到缓解，2019年全球半导体市场增速将大...
分类：业界要闻 时间：2019/3/15 阅读：752
Entegris杨文革专访：半导体材料将成最有前途最有投资机会的产业
“众所周知，整个半导体产业链主要分成设计、制造、封装、设备和材料这五大块，而未来最有前途和最有投资机会的主要是半导体材料。”Entegris（应特格）市场战略副总裁杨文革博士在接受集微网记...
分类：行业访谈 时间：2018/11/23 阅读：424 关键词：半导体材料
半导体产业将成为中国资本市场未来三年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨大的国产替代空间。 01 半导体材料市场规模 根据SE...
分类：业界动态 时间：2018/11/13 阅读：459 关键词：半导体
日前，日立化成（Hitachi Chemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。 当地媒体周末报道称，日立化成向其客户通报了对用于保护半导体芯片不受划痕和碎片影响的材料的检查不...
分类：名企新闻 时间：2018/10/30 阅读：646 关键词：半导体
芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元，同...
分类：行业趋势 时间：2018/8/16 阅读：533 关键词：芯片
公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公...
分类：名企新闻 时间：2018/8/14 阅读：456 关键词：上海新阳
韩国计划在未来10年投资91亿元用于开发新的半导体材料和器件
韩国政府将在未来10年投资1.5万亿韩元(约合91亿人民币)，以支持下一代半导体技术的发展。 众所周知三星电子是全球的存储芯片制造商，在DRAM和NAND方面，而SK海力士则是DRAM的第二和NAN...
分类：业界动态 时间：2018/8/8 阅读：418 关键词：半导体
半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有容易做的东西。 从芯片设计（英特尔，高通），到芯片制造（台积电，三星，英特尔），到芯片设备（应用材料，lam research...
分类：业界要闻 时间：2018/7/23 阅读：1769 关键词：半导体
5月30日，全球的化工企业巴斯夫对外宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，主要服务于中国日益增长的半导体制造行业。而在不久前的5月18日，中船重工七一八所对外宣布，一期项目...
最近，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅、陈立东与德国科学家合作，发现可弯曲无机半导体材料α-Ag2S(硫化亚银)。这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能，尤其是拥...
分类：业界动态 时间：2018/5/28 阅读：273 关键词：半导体
氧化镧氧化物半导体材料经过改进后，很可能成为真正的可再生氢气的无污染的新型人造半导体材料
为了响应世界绿色发展的主题，科学家们致力于发明更清洁无污染的材料与能源。目前可知利用太阳能分解水和生产氢燃料是正在研发当中，最有前途的清洁能源技术之一。阻碍这项技术发展的的障碍之一...
分类：业界动态 时间：2018/5/25 阅读：706 关键词：半导体
第三代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源和电力电子、微波射频器...
分类：业界要闻 时间：2018/3/21 阅读：580 关键词：半导体材料
不同于代与第二代半导体材料，第三代是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，在导热率、抗辐射能力、击穿电场能力、电子饱和速率等方面优势突出，更适用于高温、高频、抗辐射的场合。有关...
