玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，而 NVIDIA 也优先考虑在未来芯片中使用该技术。 随着人工智能市场的快速扩张，对创新技术的需求也大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。NVIDIA 等公司已经采...
总部位于纽约的特种玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场，因为对先进芯片的需求持续快速增长。 康宁韩国地区总裁沃恩·霍尔周三在公司首尔办事处举行的新闻发布会上表示：“我们正在向全球多家客户提供多份（玻璃基板）样品。”他补充说，其客户...
PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出，公司在玻璃基板不会缺席，但从产业来看量产仍言之过早。 沈庆芳说，「玻璃基板还早」，不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大...
芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃，这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战，需要数年时间才能完全解决。 十多年来，人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板，主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效，从...
美国商务部宣布，将与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英...
前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7mm及0.6mm，且即将迈入更薄（如0.4mm）厚度之制程。基本上，一片TFT-LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片（COLORFILTER）之底板使用。一般玻璃基板制造供货商
LCD屏幕面板日趋大型化，针对面板增大趋势，制程也必须因应潮流加以调整，制作液晶面板时，得将半导体以及电极，利用真空成膜技术，变成非常薄的膜，要将液晶注入仅有小于0.5微米缝隙内，另在玻璃基板预先使用溅镀技术布线，新的溅镀布线技术，将因改用铜金属而
