各种规格
喜星
本公司长期供应韩国原装喜星(Almit)焊锡丝,焊锡膏等无铅焊锡材料: 韩国原装喜星无铅锡膏类别: LFM-SUC / PMK LFM-48W / SPM LFM-48W / TM-HP LFM-48W LFM48W TM-HP / TM-TS LFM-48W / TM-TS(S) LFM-48W/HEE 韩...
电话:0755-21835698
手机:15625281389
电话:0755-85269115
型号:BS-15 粘度:10(Pa·S) 颗粒度:10(um) 品牌:GOOT 规格:多款 合金组份:10 *:高RA 类型:A 清洗角度:清洗型 熔点:10 GOOT BS-15助焊油膏特点:GOOT BS-15 助焊油膏,采用无酸味助焊剂精制而成,...
电话:0755-85269115
型号:Sn99/Ag0.3Cu0.7 粘度:0(Pa·S) 颗粒度:0(um)本公司的焊锡膏由*的合金粉未和高稳定性的助焊剂结合而成,具有以下优点: 1.优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象 2.润湿性好,...
电话:0752-3223936
型号:LFM-48W SSK-V 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:ALMIT 规格:500G 合金组份:96.5/3.0/0.5 熔点:217-220 韩国喜星素材代理欢迎来电咨询,*质量,长期有货!陈经理:1阿里旺旺amt8866韩国喜...
电话:0755-27454215
型号:TLF-204-111 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-36(um) 品牌:TAMURA 规格:无铅 合金组份:锡/银/铜 *:高 类型:免清洗 熔点:217田村TAMURA锡膏 信賴度,通過各項嚴格測試專治立碑,鍚球、短路、塞孔問...
电话:0755-27940830
型号:S3X58-M406-3 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:KOKI 规格:kg 合金组份:无铅 *:中RMA 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:普通(217—219度)无铅、免清洗焊锡膏KOKI公司提供...
电话:0755-27593090
锡条:无铅助焊剂 型号:全系列 品牌:JVFNG 成份:见详细说明 熔点:见详细说明(℃) 适用范围:见详细说明 焊点色度:见详细说明 清洗角度:见详细说明 无铅焊锡膏 无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型...
电话:0755-21047378
M705
Senju
我公司长期供应日本原装千住(SENJU)无铅焊锡条、焊锡丝(焊锡线)、焊锡膏等焊锡材料: 焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的...
电话:0758-2539171
手机:18675487524
型号:80g 粘度:50(Pa·S) 颗粒度:标准(um) 品牌:SOLDERLNG PASTE 规格:80g品牌:SOLDERLNG PASTE产地:广东珠海外形是类似黄油的软膏状。结合强度高,PH值中性,*缘*,焊接面光滑。适用于手机、PC...
电话:0756-3299138
电话:020-83342269
品牌:摩帝可摩帝可免清洗无铅焊锡膏,是无铅、*焊接产品,用以迎合世界范围内对电子行业的坏保和无铅化的要求。 其型号LF318,应用特点为:印刷高,适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑、光亮。无色残留,适合飞针测...
电话:0755-25165045
型号:无铅焊锡膏 粘度:50000(Pa·S) 颗粒度:250---320(um) 品牌:大立 规格:多种供选 合金组份:锡 *:高RA 类型:多种供选 清洗角度:免洗 熔点:183◆锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例...
电话:0755-81700792
型号:F-8100A 粘度:180(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:贝斯特 B*T 规格:--- 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 *:中性 类型:无铅 清洗角度:--- 熔点:217度-227度1、 *焊剂*高*性能及优良湿润性。2、 回流后...
电话:0755-33368161
种类:锡膏 材质:锡铜合金 产地:云锡 规格:sn99.3cu0.7焊锡膏生产销售的焊锡膏,无铅*焊锡膏,*含银焊锡膏,SMT*焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装...
电话:0760-22637026
型号:FA30C5 F640 粘度:130(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:贺利氏HERAEUS 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)成分:Sn/ Ag3.0/ Cu0.5 粉粒:20-38um 特性: --优异的印...
电话:755-27663667
型号:su-cu 粘度:600(Pa·S) 颗粒度:24-45(um) 品牌:泽云山 规格:0.5KG/瓶 合金组份:无铅 *:中RMA 类型:免洗型 清洗角度:清洗型 熔点:183锡膏的基本特征:锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用...
电话:0755-29067943
型号:NP08 粘度:230(Pa·S) 颗粒度:20-45(um) 品牌:YAKTAI 规格:500G/瓶 合金组份:SnAgCu *:RA 类型:无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:217-226 1、熔点:217℃-226℃2、金属颗粒尺寸: Ⅰ+:20-38u...
电话:0755-83658759
电话:020-82314239
Sn99/Ag0.3/Cu0.7
吉田
本公司的焊锡膏由*的合金粉未和高稳定性的助焊剂结合而成,具有以下优点: 1.优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象 2.润湿性好,焊点饱满,均匀 3.印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度 4.适合不同的回流...
电话:0769-86856826
手机:13714454342