旭化成微电子株式会社(AKM)通过运用新的高音质技术，将此前已被多种家用高端音频设备和便携式音频设备所采用的DAC产品「AK4490」及更高规格的「AK4493」重新设计，开发出VE...
分类：新品快报 时间：2024/7/31 阅读：264 关键词：AKM
Mouser - 贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署分销协议
专注于引入新品的 电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了 分销协议。签约之后，系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组...
分类：名企新闻 时间：2020/11/21 阅读：380 关键词：贸泽电子
正如我们所看到的，智能音箱已经成为科技领域重要的品类之一，许多公司包括亚马逊、谷歌、苹果、阿里巴巴、小米等纷纷布局智能音箱市场。 为了帮助制造商们打造更智能的...
艾迈斯半导体音频芯片为潮流品牌FIIL的两款新型无线耳机提供的降噪性能
全球的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。 AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的Canviis Pro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式...
分类：名企新闻 时间：2017/12/27 阅读：435
IR为高性能音频放大器应用推出 配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组，提供受保护的脉冲宽度调制开关
全球功率半导体和管理方案领导厂商-国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制(PWM)开关和完整的音频MOSFET，旨在为高性能
分类：名企新闻 时间：2014/5/8 阅读：918 关键词：高性能
日本芯片巨头瑞萨电子公司29日决定，于年内把手机音频芯片业务出售给电子零部件厂商村田制作所。瑞萨希望剥离亏损业务，把经营资源集中于汽车控制芯片等主力产品。村田制作所的强项在于通信器材用零部件，公司的战略是通过收购业务拓展产...
分类：名企新闻 时间：2011/8/1 阅读：985 关键词：手机
科胜讯系统公司推出块超宽带（SWB）语音输入处理器系统级芯片（SoC）CX20708。这种全新的单芯片针对家庭网真系统和语音识别而设计，是理想的适用于下一代智能电视和视频游戏控制台的解决方案。这种高度集成的芯片具有提供舒爽、清晰、完...
欧胜微电子有限公司日前宣布：其业内率先定义开发的WM8993音频中心解决方案和编号为WM9093的创新型高性能低功耗音频放大器已被LG选用，用来为其一系列高集成度移动电话和智能手机提供的音频。欧胜WM8993音频中心和WM9093低功耗音频放
分类：新品快报 时间：2010/7/30 阅读：1860
凭借模拟和混合信号处理技术的优势，ST-Ericsson今天针对手机音乐市场推出优质音频数模转换器（DAC）—STw5211。新产品集成ST-Ericsson创新的播放时间延长（PTE）处理技术，整个音频路径的信噪比只有102dB。原始设备制造
分类：新品快报 时间：2009/3/31 阅读：1093
欧胜微电子近日宣布推出两款采用其SmartPower智能电源技术的新产品。集成了高保真音频编码解码器（CODEC）和电源管理芯片的WM8351和WM8352两款电路产品，已成为欧胜备受好评的WM8350集成电源管理器件系列的两个新成员，该系列于20
分类：名企新闻 时间：2008/12/25 阅读：1144
IR推出内含IRS20965驱动器IC 的全新D类音频芯片组
导读：国际整流器公司IR推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC,可提供受保护的脉冲宽度调制 （PWM） 开关和完整的音频MOSFET ,旨在为高性能D类音频放大器产...
新品速递 时间：2014/4/23 阅读：1290
美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)日前推出声称业界最小巧的音频子系统，内置单声道D类扬声器驱动器，并具备智能电话和网络电话所有必要的模拟及数字音频功能。该款音频芯片采用全新microSMDxt封装(大小为4mm×4mm
新品速递 时间：2007/12/11 阅读：1343
骅讯电子(C-Media)日前表示，瑞丽科技(Mediatek)将于第四季向中国大陆推广两张全新概念PCI声卡“TempoTec7.1神奇”与“TerraTecAureon7.1PCI”，分别采用骅讯CMI8768及CMI8768+音效单芯片，其中
新品速递 时间：2007/12/6 阅读：2258
美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)宣布推出一款内含复杂模拟区块的高集成度模拟电路，其特点是可为蓝牙(Bluetooth)及其他无线通信设备添加音频信号路径的主要功能。美国国家半导体这款型号为CP3SP33SMR的高性能
新品速递 时间：2007/12/5 阅读：1331
欧胜微电子有限公司推出款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比,该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。 WM8986 DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm COL QFN封装,可在一个较小的...
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1137
美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)日前推出声称业界最小巧的音频子系统，内置单声道D类扬声器驱动器，并具备智能电话和网络电话所有必要的模拟及数字音频功能。该款音频芯片采用全新microSMDxt封装(大小为4mm×4mm
新品速递 时间：2007/11/23 阅读：1205
美国国家半导体(NationalSemiconductor，简称“国半”)宣布推出首款兼备数字及模拟输入路径的音频子系统。这款型号为LM4934的Boomer立体声音频子系统适用于多媒体电话、智能电话和网络电话。国半Boomer音频功率放大器据称只
新品速递 时间：2007/11/23 阅读：1322
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布推出两款内置射频抑制电路的全新Boomer音频子系统，其优点是可以提高便携式电子产品的抗噪音干扰能力。美国国家半导体这两款型号分别为LM4946及LM4947的音频子系统都设有...
新品速递 时间：2007/11/22 阅读：1359
欧胜微电子有限公司日前推出第一款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比，该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。WM8986DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mmCOLQFN封装
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1098
IR新型D类音频芯片组可减少元件数量并节省50％占板面积..
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出新型D类音频芯片组。该产品由IRS20955200V数字音频驱动器IC和IRF4024Hx系列数字音频MOSFET组成。与典型设计相比，新器件可以为高达500W的D类音频放
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1397
