7纳米工艺将成为明年的重点制程工艺，但受成本太高的原因，据悉明年仅三星苹果两家手机继续采用7纳米处理器。高通没有采用台积电的7纳米工艺，会继续延用三星电子的10纳米...
大陆(AI)“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石：打败苹果A11 “四两拨千斤” ...
分类：业界要闻 时间：2017/11/10 阅读：346 关键词：AI芯片
台积电法说会本周四（19日）登场，法人押注明年营运将强劲爆发。除10纳米制程明年第1季达到全能生产外，明年下半年7纳米主力客户高通重返，以及英伟达、和海思扩大布局下，...
Xilinx、Arm、Cadence和台积共同宣布首款7纳米工艺的CCIX测试芯片
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA...
分类：业界动态 时间：2017/10/14 阅读：307
Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比、台积电的整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。 今天，电子又宣布了新的11nm FinFET...
台积电 7 纳米将于 2018 年联合客户推出首款加速器专属测试芯片
晶圆代工龙头台积电 7 纳米制程再迈进一步， 11 日宣布，与旗下客户包括 Xilinx (赛灵思)、ARM 、Cadence Design Systems (益华电脑) 等公司联手打造全球首款加速器专属快...
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
2017年9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计...
分类：新品快报 时间：2017/9/12 阅读：365 关键词：CCIX测试芯片
争相竞逐7nm工艺 目前，全球一线半导体厂商，均把7nm工艺的开发作为重点。 台湾企业在日前举行的年度技术研讨会上推出4大工艺平台，包括移动、高速运算、车载与物联网...
韩媒BusinessKorea 19日报导，华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导...
台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，...
晶圆龙头台积电加快7纳米与南京厂布局脚步，董事会核准新台币955.54亿元资本预算案，用以扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7纳米于2018年量产，业界预估一推出将快速抢得市占率先机，包括高通都将重回台积怀抱，丝毫...
分类：名企新闻 时间：2017/8/10 阅读：665 关键词：台积电
据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走代工订单后，电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产移动处理器。极紫外光刻机是的芯片制造设备。消息称，三星负责芯...
格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台
格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完...
格芯近日宣布推出其具有7纳米性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下...
据日本经济新闻7月3日报道，世界半导体代工企业台积电CEO魏哲家针对新一代的电路线宽7纳米芯片表示，已开始代工12种产品，2018年启动量产。在产品的开发方面，韩国三星电子...
