主动矩阵式有机发光二极体（AMOLED）正以飞快的成长速度渗透到智能手机领域，特别是可支援Android的手机产品。市调机构IHSiSuppli便预估，到2015年AMOLED出货量将大幅成长6倍之多！IHSiSuppli中小尺寸面板部门首席分析师
分类：业界动态 时间：2011/5/19 阅读：162 关键词：AMOLED
全球半导体设备供货商应用材料（AppliedMaterials）于5月4日宣布，以每股63美元现金的价格（溢价55%），收购半导体设备制造商Varian，总收购价达49亿美元。其中主要原因之一，在于Varian在12吋半导体制程中的离子植入设备
分类：业界动态 时间：2011/5/16 阅读：298 关键词：半导体
28纳米制程将是全球晶圆代工版块的关键分野；由于依摩尔定律，28纳米后的下世代20或14纳米，将遭遇很大的困难，全球晶圆和三星可能在28纳米制程赶上台积电，未来晶圆代工的竞争将愈趋激烈。市调机构Gartner统计，今年全球晶圆代工厂总资...
分类：行业趋势 时间：2011/5/10 阅读：952
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点出了Globalfoundries...
分类：名企新闻 时间：2011/4/12 阅读：1658 关键词：28nm
富士通微电子（FujitsuMicroeletronics）总裁冈田晴基近期表示，该公司今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程芯片订单，都交由台积电代工生产，富士通半导体事业将转向轻晶圆厂（fab-lite）策略方向发展。为了在先进制程上能够领
分类：名企新闻 时间：2011/3/11 阅读：847 关键词：富士通
华亚科近期传出12寸晶圆厂后段制程不顺，出现一批低良率瑕疵品，影响数量约2万~3万片，由于华亚科2010年为将70纳米沟槽式(Trench)制程，转换成50纳米堆叠式(Stack)制程，已整整花了1年之久，近期再度传出制程良率问题，引发业界议论纷纷
分类：名企新闻 时间：2011/2/23 阅读：1103
受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及GlobalFoundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。中芯先进制程技术布局
分类：名企新闻 时间：2011/2/22 阅读：936
美商德仪14日发表新一代OMAP5行动应用平台，被业界视为用来对抗英伟达（Nvidia）、高通的旗舰武器，该产品采用台积电（2330）的28纳米制程，提升台积电先进制程产能利用率。台积电董事长张忠谋先前透露，包括0.18微米、65纳米、40纳米及2
分类：名企新闻 时间：2011/2/16 阅读：341 关键词：德州仪器
晶圆代工业者GlobalFoundries与其EDA、IP供货商伙伴共同宣布，已经完成28纳米CMOS制程的数字设计流程验证；该制程命名为“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆栈(h
分类：名企新闻 时间：2011/1/20 阅读：983
从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看，向22nm节点制程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制程技术的技术壁垒也不...
分类：行业访谈 时间：2011/1/18 阅读：189
海力士(Hynix)紧跟三星电子(SamsungElectronics)之后，将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布，已开发出2款计算机用DRAM产品，将首度采用30纳米级制程量产。据海力士表示，计划采用38纳米制程生产4Gb
分类：名企新闻 时间：2010/12/31 阅读：494 关键词：DRAM
隆达电子于日前产出并成功点亮片6寸LED发光二极管晶粒制程圆片，展现了隆达电子LED晶粒制程技术之地位。隆达电子之先进制程项目室引进新一代的制程设备，同时以独特的聚焦曝光技术及研磨技术，能顺利克服LED6寸制程中可能产生的翘曲或龟...
分类：新品快报 时间：2010/12/28 阅读：418 关键词：lead
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随着扩产脚步加速，以及先进制程扩大幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(GlobalFoundries)在合并特许以及大幅扩充12寸产能下，市
分类：名企新闻 时间：2010/12/27 阅读：241
2009年第二季全球景气在历经金融海啸冲击后自谷底逐季攀升，DRAM价格亦伴随景气回复同步自谷底走扬。DIGITIMESResearch分析师柴焕欣说明，2006年以来，包括台、美、日等DRAM厂即因产品价格持续下跌而处于长期亏损窘境；在金融海啸期
分类：业界要闻 时间：2010/12/23 阅读：1013 关键词：DRAM
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40奈米制程低耗电3G通讯基频晶片，成为手机晶片大厂高通（Qualcomm）后，进入40奈米制程的手机晶片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD晶片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未...
分类：名企新闻 时间：2010/12/22 阅读：155 关键词：手机
