新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。星科金朋的铜制程在自
分类：名企新闻 时间：2010/12/17 阅读：1257
全球第2大DRAM记忆体厂海力士(Hynix)第4季业绩走弱，营运获利下滑加上淡季效应与产品价格走跌等因素，有鉴于大陆市场潜力巨大，该公司拟加码大陆资本投资金额，希望借此刺激营收。海力士大陆区负责人LeeJae-woo接受KoreaTimes采访时
分类：名企新闻 时间：2010/12/3 阅读：166
抢在台积电之前，联电日前率先与合作伙伴美高森美(Microsemi)共同发布首款采用65纳米嵌入式快闪(EmbeddedFlash,eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台，让eFlash制程技术顺利迈入65纳米世代，对其未来进
分类：名企新闻 时间：2010/11/30 阅读：2061
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装（WLP）、层叠式封装（PoP）、多芯片封装（MCP）等，成为日月光、矽品...
分类：名企新闻 时间：2010/11/29 阅读：1109
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱生亦面临日月光抢单挑...
分类：业界要闻 时间：2010/11/26 阅读：293
溅射制程为产能瓶颈，电容屏明年仍供不应求：目前Glass电容屏的产能瓶颈在于溅射(Sputtering)制程，在普通TFT-LCD的CF(彩膜)制程中，溅射制程只需要24秒即可，但投射式电容屏制作的Sputter则需要65-70秒，即产能几乎掉一半
分类：行业趋势 时间：2010/11/26 阅读：417 关键词：电容屏
三星电子(SamsungElectronics)2011年将致力于提升DRAM存储器半导体制程技术水平，再拉大与其它竞争业者间差距。三星半导体事业部专务赵南成表示，2010年采用30纳米级制程制造DRAM，2011年上半计划采行20纳米级制程推出产
分类：名企新闻 时间：2010/11/23 阅读：963 关键词：DRAM
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂（IDM）逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。由于国际金价长期看涨，日月光财务长董宏思日前在法说会强...
分类：名企新闻 时间：2010/11/4 阅读：913
NANDFlash大厂三星电子(SamsungElectronics)和东芝(Toshiba)制程竞赛拼得火热，在产出持续大幅增加下，10月上旬NANDFlash合约价再度下探，尤其是高容量64Gb芯片下修幅度高达5~7%，低容量芯片价格则是几乎持
分类：名企新闻 时间：2010/10/20 阅读：1263 关键词：三星
虽然在经济前景不明的情况下，半导体产业景气亦受到连带影响，不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30纳米制程持续加码，以增加和三星电子(SamsungElectronics)、日本尔必达(Elpida)等大厂竞争的优势。由于2
分类：名企新闻 时间：2010/10/13 阅读：1112 关键词：力士
日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划20
美光科技公司(MicronTechnologyInc.)和英特尔公司(IntelCorporation)今天联合推出25纳米(nm)制程的3-bit-per-cell(3bpc)NAND闪存，该NAND设备拥有业界的容量和最小的尺寸。两家公司已
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明...
分类：名企新闻 时间：2010/9/26 阅读：211
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明...
分类：名企新闻 时间：2010/9/25 阅读：696 关键词：晶圆
据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange日前发布研究报告指出，在台系DRAM厂中，南科以及华亚科在明年将有产能提升及制程转进两大因素，使产出可能大幅成长年增率150%。南科除今年将12寸月产能从3万6千片提升至5万片，
分类：业界要闻 时间：2010/9/16 阅读：653 关键词：DRAM
