近日上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)发布其低成本高效率的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。相比于0.13微米铜制程，宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺可以提供一个低本高效的解决方案和卓越的性能。经过验证的设计...
分类：新品快报 时间：2010/7/9 阅读：969
为揭示台湾集成电路芯片技术由平面进入立体堆栈及异质整合的新里程碑，在经济部技术处支持下，工研院启动半导体研发新能量，6月30日正式启用“三维立体集成电路(3DIC)”研发实验室，为亚洲首座12寸完整TSV制程实验室。工研院的3DIC研发实...
分类：业界要闻 时间：2010/7/1 阅读：1340 关键词：实验室
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体代工巨头台积电公司负...
力晶总经理王其国表示，目前12寸晶圆厂不论在标准型DRAM或是代工业务如LCD驱动IC芯片、SDRAM产品上，产能都相当吃紧，未来DRAM业者在转制程和盖新厂上，会因为财务问题而放缓脚步，因此短期内不担心供过于求的问题，尤其是相当看好智能型...
分类：名企新闻 时间：2010/6/3 阅读：1590 关键词：DRAM
在4月29日的季度联电投资者会上公司总裁孙世伟表示公司将努力提高65纳米及以下制程的销售额。公司的目标在2010年下半年其65纳米及40/45纳米的销售额分别占营收的30-40%与3％。联电透露在2010年Q1其65纳米及以下工艺的销售额比上个季度
分类：名企新闻 时间：2010/5/5 阅读：897
封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，矽品大举增加铜打线封装机台，苦追的日月光，双方亦大拼产能，矽品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂...
分类：业界要闻 时间：2010/5/5 阅读：735
台积电的LED照明技术研发暨量产厂房正式动土，宣告台积电正式跨足LED产业分食大饼。进军LED产业，聚焦新一代固态照明，将以节能减碳的诉求，取代传统照明。专家指出，未来当LED照明时代正式来临，对LED需求将是目前LED产能的50倍，是手机...
分类：业界要闻 时间：2010/4/21 阅读：978 关键词：lead
据国外媒体报道，三星周一公布了采用20纳米制程生产的NAND闪存芯片，从而超越IMFlash，重新获得在闪存市场上的地位。IMFlash是英特尔和美光共同组建的一家合资企业。三星与IMFlash在闪存芯片领域的竞争日趋激烈。今年1月，IMFla
分类：名企新闻 时间：2010/4/20 阅读：180 关键词：三星
据外电报道，三星电子表示，该公司从上周末开始批量生产20纳米制程32GB多层单元(MLC)NAND闪存。20纳米制程32GB多层单元NAND闪存的生产性，比30纳米制程高50%左右。三星电子在全球半导体行业率先投入到了量产。三星电子相关负责人表示，
在3C电子产业不断有新产品推出的推波助澜下，2010年的PCB产业预料有明显较去年的产值成长，PCB全制程厂积极抢进产能；也使包括志圣工业、扬博科技等设备厂，均明显感受接单等劲扬。PCB产业景气的扬升，也表现在目前PCB厂的购并案不断出现...
分类：业界要闻 时间：2010/4/19 阅读：857 关键词：PCB
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态将跳过22奈米，直接切...
分类：业界要闻 时间：2010/4/16 阅读：854 关键词：半导体
台积电董事长张忠谋在美西时间13日的台积电技术论坛中重申，2010年和2011年对半导体产业而言，将会是健康、不错的1年，并预估2011~2014年半导体产业将呈现温和成长格局，而摩尔定律脚步放缓是原因之一。未来台积电透过投资技术、产能和人...
分类：名企新闻 时间：2010/4/15 阅读：798 关键词：张忠谋
继三星，力晶等内存芯片大厂对内存芯片产能提升事宜公开发表意见之后，美光公司近日也表态称他们今年没有提升内存芯片产能的计划，美光表示他们将专注与缩减内存芯片的制程尺寸，以便提升自己的产品竞争力。不久前，三星公司芯片部门的首...
分类：名企新闻 时间：2010/3/24 阅读：796
据国外媒体报道，台湾南亚科技总裁连日昌周三表示，公司目前正在与合作伙伴美光科技联手，共同为未来的DRAM生产开发先进的20纳米芯片制程技术。这项先进的芯片制程技术有助于提高芯片性能、减少芯片耗电量、降低芯片生产成本。连日昌周三...
分类：业界要闻 时间：2010/3/4 阅读：2906
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这
分类：名企新闻 时间：2010/2/26 阅读：767
