非接触资讯-维库电子市场网【第2页】

第十届中国电子信息博览会将于5月17日在深圳国际会展中心盛大开幕，深圳汎瑞科技有限公司（展位号：1D003），展出了多款世界首创自主研发的非接触空气成像产品。展品有：（1）量产品非接触空气成像梯控（第yi代上浮式、第二代前...

分类：名企新闻时间：2022/3/30 阅读：340 关键词：中国电子信息博览会

世界微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款很新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。 Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研...

分类：名企新闻时间：2022/2/16 阅读：329 关键词：Melexis

收购Keyssa的技术和知识产权，将推动非接触式连接器的商业化和市场渗透加速开发下一代点对点数据传输的非接触式连接器，摆脱对机械式连接器的依赖非常适合用于支持大容...

分类：名企新闻时间：2021/12/13 阅读：1556

世界近年来，非接触式支付持续走热。COVID-19疫情以来，市场充满挑战，非接触式支付的需求也在增长。支付市场日益转而采用非接触式解决方案，调查显示，2021年非接触式支付...

分类：新品快报时间：2021/11/12 阅读：2120

服务多重电子应用领域的QQ半导体LDZ意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和SJLX的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接器...

分类：新品快报时间：2021/10/15 阅读：3356

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的多输入多输出 (MIMO) 汽车天线。该产品系列为工程师提供了坚固耐用的高性能汽车天线，包括多端口4G/LTE天线、双频Wi-Fi天...

分类：名企新闻时间：2021/7/9 阅读：1481 关键词：开关

原因是病毒和细菌常常通过频繁接触的表面进行无形传播。诸多无接触开关技术正在引起开发商和买家的关注，但并不是所有的技术都可同日而语。有事例表明，在某些情况下...

分类：新品快报时间：2021/7/2 阅读：12674

领先的电子元件制造商和供应商Bourns，Inc.今天宣布其最新的非接触式反馈旋转传感器，其具有同步串行接口（SSI）输出，可在闭环中提供有效的同步控制系统。该单圈旋转传感...

分类：新品快报时间：2021/5/8 阅读：2854

全球电子元器件与开发服务分销商 e 络盟新增Amphenol PIHER系列非接触式传感器和电位器，进一步扩大其产品阵容。该系列器件采用先进的霍尔效应和感应技术，可提供低成本的高性能控制和测量解决方案。　　Amphenol PIHER产品非常适合高精...

分类：新品快报时间：2019/10/14 阅读：2229 关键词：传感器

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体...

分类：名企新闻时间：2018/12/17 阅读：862 关键词：可穿戴设备

意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式，并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。该动态标签IC瞄准所有的基于PWM（脉冲宽度调制）控制器的应用，例如...

分类：新品快报时间：2018/12/17 阅读：1066 关键词：半导体

在2018年世界移动大会(MWC)-上海展会上，横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，中国的人工智能科技公司出门问问发布的智能手表旗舰系列TicWatch Pro选用了S...

分类：名企新闻时间：2018/8/10 阅读：1063 关键词：ST 半导体

现代的机加工中心较传统金属加工应用中使用的更为复杂。多样的刀柄及轴承会为更换刀具带来困难，难以保障工件加工的同时性及真正的高效性。机加工中心内紧凑、精准的刀具主...

分类：新品快报时间：2018/4/17 阅读：1007 关键词：传感器

电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC...

分类：新品快报时间：2017/12/1 阅读：785 关键词：英飞凌

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inl...

分类：新品快报时间：2017/11/13 阅读：809 关键词：恩智浦芯片

维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网