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全国政协委员、中国工程院院士邓中翰:后摩尔时代要加强核心标准体系建设

随着先进制程逼近物理极限,摩尔定律演进放缓,后摩尔技术逐步成为全球集成电路领域竞相追逐的战略制高点。今年两会,全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总...

分类:行业访谈 时间:2023/3/7 阅读:952 关键词:后摩尔时代

两会专访 | 全国政协委员、中国工程院院士邓中翰:紧抓后摩尔时代机遇推动集成电路跨越创新

“半个世纪以来,半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹发展,如今半导体制程节点已经达到5纳米,3纳米工艺有望在今年下半年量产,单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无...

分类:行业访谈 时间:2022/3/7 阅读:800

中国科学院院士张跃:后摩尔时代的机遇与挑战

几十年来,集成电路产业一直遵循摩尔定律高速发展,制程节点正在逐渐向3纳米演进。但是,受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响,摩尔定律正逼近极限。在后摩尔时代,谁会成...

分类:行业访谈 时间:2021/11/29 阅读:2988

中国科学院院士张跃:探索与硅基技术兼容的新材料将是后摩尔时代的机遇与挑战

“编者按:随着集成电路晶体管密度越来越接近物理极限,单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业,世界都在积极寻找...

分类:行业访谈 时间:2021/11/29 阅读:2301

后摩尔时代,先进封装将迎来高光时刻

自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效比大幅提升,成本降低,一如过去...

分类:行业趋势 时间:2021/9/2 阅读:4658

专访中国工程院院士周济:有关后摩尔时代的材料产业,谈机遇不如先谈挑战

开栏的话:随着集成电路晶体管密度越来越接近物理极限,单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业,全球都在积极寻找...

分类:行业访谈 时间:2021/8/27 阅读:2790

以快制快,后摩尔时代EDA困局唯快不破

作为芯片设计最上游的产业,EDA工具是集成电路持续发展的重要支撑。然而,随着后摩尔时代的来临,集成电路相关技术的迭代有如上了发条一般,纷纷提速,竞争压力也越来越大...

分类:业界要闻 时间:2021/8/13 阅读:12159

探寻后摩尔时代 | 以光代电:深度硬交叉 考验软实力

过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了“后摩尔时代...

分类:业界动态 时间:2021/8/3 阅读:1255

探寻后摩尔时代 | 看先进封装如何完成“变小”角逐

作为半导体产业链中的后道工序,与晶圆设计、晶圆制造相比,长久以来封装技术往往被视为半导体产业链中技术性最低的一道工序。与此同时,在芯片技术跟随摩尔定律发展的几十...

分类:业界动态 时间:2021/7/13 阅读:3489

探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”,然后呢……

过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了“后摩尔时代...

分类:业界动态 时间:2021/7/9 阅读:2739

中国科学院院士毛军发: 异质集成将成后摩尔时代集成电路产业新方向

世界半导体大会(WSCE2021)开幕论坛在南京举行。论坛上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发发表了题为“半导体异质集成电路”的主题演讲。毛军发谈到,...

分类:行业访谈 时间:2021/6/11 阅读:7110

后摩尔时代翩迁而至,EDA工具面临新需求

三巨头占全球EDA工具市场77%份额 经过30余年的行业整合发展,全球EDA工具市场体现出较明显的寡头垄断特征,新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)与西门子EDA(原Men...

分类:行业趋势 时间:2021/6/8 阅读:17873

长电科技CEO郑力:后摩尔时代,封装已发展成为一个微系统集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造...

分类:行业访谈 时间:2021/5/25 阅读:3728

后摩尔时代,中国半导体产业能否实现“后来者居上”?

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开,会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。摩尔定律一直被视为半导体产业的“金科玉律“,...

分类:业界动态 时间:2021/5/21 阅读:13378

后摩尔时代,芯片业将迎来哪些颠覆性技术?

业界认为,再过10年,芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时,创新不会停止,新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向,如3D封装、第三代半导体、碳纳...

分类:行业趋势 时间:2021/5/17 阅读:30486