日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同...
近期封测行业热闹不断，安靠科技收购FANOUT技术厂商NANIUM与长电先进FOECP产品出货破亿只。一个趋势是，由于先进封装制程带来的中段工艺，晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联...
产业中国年会聚焦“后摩尔时代”，集成电路产业迎来“中国芯机遇”
从中国千亿大基金扶持计划、到“中国制造2025”，政策利好为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇。无疑，抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。10月26日，由华夏...
分类：业界要闻 时间：2016/11/1 阅读：244 关键词：中国
“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”在25日于江苏镇江举行的“集成电路产业创新（镇江）高端对话会”上，中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示，在国家重...
分类：业界要闻 时间：2016/8/26 阅读：527 关键词：集成电路
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是电子信息产业的核心与基础，是一个国家经济发展、科技发展和国防实力的重要标志。由于集成电路产品在计算机、移动通信、消费类电子、半导体照明、汽车等国民经济各个领域的广泛...
分类：行业趋势 时间：2012/12/3 阅读：1520 关键词：集成电路
