3D资讯-维库电子市场网【第13页】

新的三维霍尔效应位置传感器支持对同质和渐变杂散场的补偿度灵活的产品架构支持多种数码接口（SPI, PWM, SENT，SAE J2716 rev. 2016 和 PSI5 rev. 2.x)TDK公司（东京证交所...

分类：新品快报时间：2019/3/22 阅读：2091

我国作为世界经济体中的重要组成部分，也从资金、政策等角度对3D打印产业的发展予以大力支持，并制定了相应的发展目标。2017年12月，《增材制造(3D打印)产业发展行动计划(2017-2020年)》提到，到2020年，我国增材制造产业年销售收入超过2...

分类：业界要闻时间：2019/3/20 阅读：841

AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起

在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合...

分类：新品快报时间：2019/3/20 阅读：611 关键词：3D封装技术 AMD

HARTING AG Biel推出量身定制的3D-MID解决方案

辅助系统、安全功能或信息娱乐——越来越多的电子产品正在集成到汽车内部。借助浩亭3D-MID技术，客户可以将复杂的电子设备集成整合到汽车中，并且空间要求极低。　　拥有多年丰富经验的HARTING AG Biel（瑞士）非常熟悉汽车行业的需求。...

分类：新品快报时间：2019/3/15 阅读：450 关键词：3D-MID

ams- 艾迈斯半导体推出时间-数字转换器，提供高光学测距和3D扫描

全球的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）推出新款高分辨率时间-数字转换器(TDC) AS6500，该转换器具有CMOS输入和紧凑封装，解决了空间和成本的限制问题。　　艾迈斯半导体的TDC可以测量短...

分类：新品快报时间：2019/3/14 阅读：1294 关键词：数字转换器

3D人脸识别遭安卓厂商集体抛弃，屏下指纹接班？

春季新机集体抛弃3D人脸识别　　2019年的巴展前后，很多大品牌的Android新品旗舰手机纷纷选择在期间发布，这些新产品也至少代表了2019年上半年的Android手机风向标。不过，从目前已经发布的小米9、三星S10系列，还有采用折叠屏幕的三星...

分类：行业趋势时间：2019/3/13 阅读：991

艾迈斯半导体推出时间-数字转换器，提供高光学测距和3D扫描

2019年3月8日——全球的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)推出新款高分辨率时间-数字转换器(TDC)AS6500，该转换器具有CMOS输...

分类：新品快报时间：2019/3/11 阅读：1147

东芝和西数正研发128层3D NAND闪存：最早2020年上市

根据外媒的报道，东芝及其战略盟友西部数据准备推出更高密度128层3D NAND闪存。在东芝的命名法中，该芯片将命名为BiCS-5。　　据介绍，芯片将实现TLC，而不是更新的QLC。这...

分类：业界动态时间：2019/3/8 阅读：770

西数东芝宣布128层3D NAND闪存：单颗512Gb 或命名为BiCS-5

西部数据（WD）和东芝（Toshiba）已经开发出了 128 层 @ 512Gbit 容量的 3D NAND（又称 TLC）缓存。如果沿续此前的命名习惯，我们可以把它叫做 BiCS-5 。因为 BiCS-4 为 96...

分类：新品快报时间：2019/3/8 阅读：948

96层3D闪存产量将扩大：加速SSD价格下跌

据市场观察人士称，96层3D闪存的全球产出将从第二季度开始扩大，这可能会给今年的SSD市场和价格带来更多变数。　　自2018年以来，闪存价格一直在下跌，主要原因是64层和7...

分类：业界动态时间：2019/3/7 阅读：503

欧司朗携VCSEL激光器向3D传感市场进军

VCSEL的概念由日本东京工业大学的伊贺健一于1977年提出，2014年，VCSEL以接近感测和自动对焦功能进入消费类市场，2017年，伴随着iPhone X 3D传感功能的火爆，VCSEL芯片市场终于迎来爆炸式增长。　　VCSEL技术最为广为人知的应用场景是...

分类：名企新闻时间：2019/3/7 阅读：1086

基于瑞芯微RK3399Pro+RK1608，盎锐科技发布一体化3D智能视觉开发平台

作为全球的移动通信行业展会，MWC 2019云集了各个的通信设备厂，芯片厂和科技新秀。盎锐科技，全球3D智能视觉(3D Vision Intelligence)领域的企业，在MWC2019发布基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体化3D智能视觉开发平...

分类：名企新闻时间：2019/2/26 阅读：1443 关键词：盎锐科技

ams推出为移动设备3D光学传感应用进行优化的超薄IR激光泛光照明器

全球的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块——MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用（如用户人脸识别）所需的均匀光输出。　　艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的...

分类：新品快报时间：2019/2/26 阅读：899 关键词：3D光学传感 ams