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据称 Arm 正在与 Nvidia 和 Intel 洽谈成为主要投资者

随着 Arm 准备今年晚些时候在纽约证券交易所进行 IPO，据称该公司正在向英特尔和英伟达示好，试图吸引这两家公司成为其主要投资者 。吸引锚定投资者可以推动软银支持的 Arm...

分类：业界动态 时间：2023/7/13 阅读：675 关键词：Arm Nvidia Intel

东芝推出“TXZ+族高级系列”ARM Cortex－M3微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工...

分类：新品快报 时间：2023/6/28 阅读：305 关键词：微控制器

Apple 以 5nm、1340 亿晶体管 M2 Ultra 完善了其 ARM 产品线

如前所述，M2 Ultra 使用 Apple 的 UltraFusion 互连和硅中介层将两个 M2 Max 裸片与统一内存架构相结合。这有 10,000 个信号，提供超过 2.5TB/s 的低延迟处理器间带宽，支...

分类：业界动态 时间：2023/6/13 阅读：344 关键词：Apple

Arm 在台积电 N3E 上流片 Cortex X4

被路透社问及这是否意味着 Arm 将要销售分立芯片时，Arm 高级副总裁 Chris Bergey（如图）表示：“Arm 不从事芯片销售业务。那不是我们要做的。” 过去，Arm 解释说，它...

分类：名企新闻 时间：2023/5/31 阅读：440 关键词：Arm

专家权衡英特尔与 Arm 合作的影响

Intel Foundry Services 和 Arm 上个月同意为 Intel 即将推出的 18A 工艺技术（1.8 nm）优化 Arm 的 IP。此次合作将专注于移动设计，并将进行设计技术协同优化 (DTCO) 和系...

分类：名企新闻 时间：2023/5/25 阅读：429 关键词：英特尔

软银旗下ARM最快9月赴美IPO，融资100亿

据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），最多融资100亿美元。 知情人士称，软银已开始测试投资者对此次IPO的兴...

分类：名企新闻 时间：2023/5/15 阅读：338 关键词：软银

Arm确认美国上市，软银重申：保留股权

Arm 日前宣布，它已向美国证券交易委员会（“SEC”）秘密提交了一份关于美国证券交易委员会拟议首次公开募股的 F-1 表格注册声明草案。代表其普通股的存托股份。拟议发行的...

分类：业界动态 时间：2023/5/4 阅读：775 关键词：Arm

英特尔携手Arm的深意

英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及“多代前沿系统芯片设计”的协议，使基于Arm CPU内核的芯片设计公司能够利用Intel 18A（相当于1.8nm）制程工艺开发低...

分类：业界动态 时间：2023/4/25 阅读：498 关键词：英特尔Arm

英特尔将 ARM 内核转移到 1.8nm 工艺代工

Intel Foundry Services (IFS) 已与 ARM 就 Intel 18A 1.8nm 半导体工艺签署长期协议。 合作将首先专注于移动片上系统 (SoC) 设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网...

分类：业界动态 时间：2023/4/18 阅读：398 关键词：英特尔ARM 1.8nm 工艺

英特尔宣布与Arm合作，提供埃米级代工服务

英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及“多代前沿系统芯片设计”的协议，使基于Arm CPU内核的芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺开发低功耗SoC。此次合...

分类：业界动态 时间：2023/4/17 阅读：834 关键词：英特尔Arm

英特尔与 ARM 移动芯片生产方面进行合作

Intel Foundry Services 和 ARM 宣布他们将在移动芯片生产方面进行合作，并从长远来看在汽车、物联网、数据中心和航空航天领域展开合作。 英特尔目前正在加大对晶圆代工...

分类：业界动态 时间：2023/4/14 阅读：456 关键词：英特尔ARM

英特尔晶圆代工厂和 Arm 将合作开发 1.8 纳米移动 SoC

Arm 和英特尔代工服务 宣布 计划在英特尔18A制造技术（1.8纳米级）上对Arm的移动IP进行设计技术协同优化（DTCO）和系统技术协同优化（STCO）。该计划将使Arm和IFS的客户能...

分类：名企新闻 时间：2023/4/13 阅读：557 关键词：英特尔Arm