英特尔与 ARM 移动芯片生产方面进行合作

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-04-14 10:04:20 | 358 次阅读

    Intel Foundry Services 和 ARM 宣布他们将在移动芯片生产方面进行合作,并从长远来看在汽车、物联网、数据中心和航空航天领域展开合作。
    英特尔目前正在加大对晶圆代工领域的投入,与ARM的合作有望提升其在该领域的竞争力。这是三星电子面临的又一个挑战,三星电子在新的竞争中尚未赶上台积电。
    英特尔于 2018 年退出该行业,原因是其与 7 纳米和更先进的工艺技术相关的技术限制。不过,它有望通过与占全球移动应用处理器设计90%以上的ARM合作,重新赢得无晶圆厂公司的信任。
    英特尔的目标是分别在 2024 年下半年和 2025 年下半年启动 2 纳米和 1.8 纳米工艺。这比三星电子2025年启动2nm制程的时间表要快。作为全球第二大晶圆代工厂的三星电子正计划以其在3nm级别的技术优势继续领先于英特尔。
关键词:英特尔ARM

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告