英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及“多代前沿系统芯片设计”的协议，使基于Arm CPU内核的芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺开发低功耗SoC。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空等应用领域。
据悉，Intel 18A是英特尔面向埃米（纳米的十分之一）级节点的制程技术，将采用RibbonFET架构和PowerVia技术。其中，RibbonFET是英特尔的GAA晶体管架构，会在Intel 20A正式量产，Intel 18A进一步优化供电方式、开关速度控制、功耗等指标。PowerVia是英特尔的底部供电技术，实现从底部给上层功能逻辑部件供电，将供电层和逻辑层完全分开，相比正面供电布线，能够减少绕线和能量消耗。Intel 20A预计2024年上半年投产，相比Intel 3每瓦性能提升约15%。Intel 18A预计2024年下半年投产，相比Intel 20A每瓦性能提升约10%。
英特尔面向Arm IP的代工服务，可以追溯到其代工服务事业部成立之初。在2021年3月公布IDM 2.0战略时，英特尔宣布将组建英特尔代工服务事业部（IFS），并支持x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP的生产。在2022年英特尔加入RISC-V国际基金会之后，英特尔代工服务事业部又成立了生态联盟，包括EDA、IP、设计服务三个联盟，Arm是IP联盟的初始成员之一。英特尔和Arm宣布，此次的合作将为从事基于Arm CPU内核设计移动SoC的代工客户提供一个有韧性的供应链，包括基于英特尔制程工艺的Arm计算产品组合和IP，以及封装、软件和Chiplet等英特尔系统级代工模式。
业内人士称，英特尔与Arm的合作，或有利于英特尔获得高通、联发科等移动芯片设计公司的代工订单。
