英特尔宣布与Arm合作,提供埃米级代工服务

类别:业界动态  出处:中国电子报  发布于:2023-04-17 11:11:48 | 824 次阅读

    英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及“多代前沿系统芯片设计”的协议,使基于Arm CPU内核的芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺开发低功耗SoC。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空等应用领域。
    据悉,Intel 18A是英特尔面向埃米(纳米的十分之一)级节点的制程技术,将采用RibbonFET架构和PowerVia技术。其中,RibbonFET是英特尔的GAA晶体管架构,会在Intel 20A正式量产,Intel 18A进一步优化供电方式、开关速度控制、功耗等指标。PowerVia是英特尔的底部供电技术,实现从底部给上层功能逻辑部件供电,将供电层和逻辑层完全分开,相比正面供电布线,能够减少绕线和能量消耗。Intel 20A预计2024年上半年投产,相比Intel 3每瓦性能提升约15%。Intel 18A预计2024年下半年投产,相比Intel 20A每瓦性能提升约10%。
    英特尔面向Arm IP的代工服务,可以追溯到其代工服务事业部成立之初。在2021年3月公布IDM 2.0战略时,英特尔宣布将组建英特尔代工服务事业部(IFS),并支持x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP的生产。在2022年英特尔加入RISC-V国际基金会之后,英特尔代工服务事业部又成立了生态联盟,包括EDA、IP、设计服务三个联盟,Arm是IP联盟的初始成员之一。英特尔和Arm宣布,此次的合作将为从事基于Arm CPU内核设计移动SoC的代工客户提供一个有韧性的供应链,包括基于英特尔制程工艺的Arm计算产品组合和IP,以及封装、软件和Chiplet等英特尔系统级代工模式。
    业内人士称,英特尔与Arm的合作,或有利于英特尔获得高通、联发科等移动芯片设计公司的代工订单。

关键词:英特尔Arm

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

维库芯视频>>

SF58快恢复二极管

热点排行