Intel Foundry Services (IFS) 已与 ARM 就 Intel 18A 1.8nm 半导体工艺签署长期协议。
合作将首先专注于移动片上系统 (SoC) 设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。这笔交易是针对“多代”内核的，尽管 ARM 没有具体说明是哪几代。它目前在使用 ARMv7 和 v8 代的内核上并正在开发 ARMv9-A。
英特尔正在强调“强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能”，以利用全球贸易的不确定性进行本地生产。
IFS 和 ARM 将针对英特尔 18A 工艺技术的内核进行设计技术协同优化 (DTCO)。它采用两项新技术，用于背面功率传输的 PowerVia 和用于提高性能和能效的 RibbonFET 栅极环绕 (GAA) 晶体管架构。
IFS 和 ARM 将开发移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。两家公司还在研究系统技术协同优化 (STCO)，以优化从应用程序和软件到封装和硅的平台。
到目前为止，英特尔尚未承诺在欧洲采用 18A 工艺，尽管它一直在其位于爱尔兰 Lexlip 的工厂点亮一台领先的 EUV 扫描仪。关于德国 Madgeburg 半导体工厂的讨论仍在继续，但尚未具体说明该工厂的技术。它还计划在意大利北部建立一个后端制造厂，并已承诺为其 IP 计划投资 10 亿美元，包括支持与之竞争的 RISC-V 生态系统。
英特尔表示：“此次合作将为从事基于 ARM CPU 内核的移动 SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链，”并指出 IFS 包括封装、软件和小芯片。
英特尔执行官 Pat Gelsinger 表示：“一切都在数字化的推动下，对计算能力的需求不断增长，但迄今为止，无晶圆厂客户在围绕的移动技术进行设计方面的选择有限。” “英特尔与 ARM 的合作将扩大 IFS 的市场机会，并为任何想要获得一流 CPU IP 和具有领先工艺技术的开放系统代工能力的无晶圆厂公司开辟新的选择和方法。”
英特尔重命名制造节点，提示 RibbonFETIntel 样品 144 核 3nm 能效处理器“ARM 安全、节能的处理器是数千亿台设备和全球数字体验的核心，”ARM 执行官 Rene Haas 说。“随着对计算和效率的需求变得越来越复杂，我们的行业必须在许多新的层面上进行创新。ARM 与英特尔的合作使 IFS 成为我们客户的重要代工合作伙伴，因为我们提供了基于 ARM 构建的下一代改变世界的产品。”
