目前，龙芯现有的两个桌面型号分别是四核的3A-1000和八核的3B-1500，它们都是沿用10年前的GS46老架构，性能表现远逊国际主流CPU。在去年底，使用新架构GS46E的3A-1500流片，我们也在前不久带来了性能测试。在于Inteli737
NVIDIA的新一代GPU已经发布，虽然使用的还是28nmHPM工艺，但AMD却一直迟迟没有发布新卡。不够近期各种消息传闻AMD将要放弃16nmFF工艺，转而稳定过度20nm工艺。其中就是采用苹果公司近期代工剩下的产能。因为考虑到20nm工艺目前良
大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全
分类：名企新闻 时间：2014/10/29 阅读：552 关键词：28nm
晶圆代工龙头台积电28纳米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28纳米HKMG技术上，推出低成本版...
分类：名企新闻 时间：2014/3/12 阅读：204 关键词：28nm
如果说过去十多年，高通公司对中国的通信与移动终端市场的巨大帮助，让中国厂商站到了世界同行前列，那么这一次，高通将的28nm工艺制造引入中芯国际，将是对中国半导体产业...
分类：名企新闻 时间：2014/3/6 阅读：376 关键词：28nm
Avago Technologies于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能
AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个的SerDes核心不仅仅
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资
分类：维库行情 时间：2013/6/27 阅读：1250 关键词：28nm
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是可以大规模生产28nm产品的代工厂商。消息...
分类：行业趋势 时间：2013/3/22 阅读：788 关键词：28nm
集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头量产28nm芯片，并开始应用到终端产品上面。迅速膨...
分类：业界动态 时间：2013/3/7 阅读：891 关键词：28nm
2012年，是智能手机等移动设备用微处理器的竞争进一步激化的一年。该领域既有新的半导体厂商加入，也有部分半导体厂商选择了退出。另外，无论是个人电脑及服务器用处理器，还是移动设备用处理器，其半导体制造技术都进步了一代。配备“MS...
博通(Broadcom)公司宣布，已开始提供NLA12000系列的样品，该系列是业界首款28nm异构知识型处理器。这些新的“知识型处理器(Knowledge-basedprocessor，简称KBP)”可满足3G/4G移动基础设施、数据中心及企业环
意法半导体(ST)宣布在28奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)技术平台的研发向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋(300毫米)晶圆厂导入该制程技术，这证明意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(Plana
事件：2012年10月，博通公司推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN)，在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺，该多核通信处理器系列比竞争产
时间：2012/11/23 阅读：853
自从台积电第4季28纳米放量出货，再加上合格率达90％以上，一些大客户已改变了他们的采购方式，从晶粒采购（diebuy）转变为晶圆采购（waferbuy）。本季度，台积电开始把好评率趋于稳定的28纳米晶圆测试外放，由其他厂商代理制作。为此，...
经历了规模试验，TD-LTE的网络设备已经基本达到商用要求。产业链信心的提升，促使TD-LTE终端芯片进入快速发展期。目前，已经有国内外13家芯片企业加入到TD-LTE试验中。中国移动已经启动了约3万部TD-LTE数据卡的招标，批在今年10月到
分类：业界动态 时间：2012/10/18 阅读：1167 关键词：28nm
