深创辉:博通发布业界首款28nm多核通信芯片

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2012-11-23 00:00:00 | 1416 次阅读

  事件:2012年10月,博通公司推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN),在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺,该多核通信处理器系列比竞争产品快400%,同时功耗降低多达60%。XLP200系列目前正在试样,量产时间定于2013年下半年。(欲详细了解型号IDT821004JG8相关的信息,请点击https://www.dzsc.com/ic/sell_search.html?keyword=IDT821004JG8+&ic_sel=supplygoods&Submit=%26nbsp%3B
  点评:通信处理器市场包括四大领域:无线设施、存储、安全设备、网络设备,总计30亿美元的市场。随着移动互联网的快速发展,流量成倍增长,对现有网络架构形成了挑战。28nm工艺的应用大大提高了设备的性能,降低了能耗。不难预测,随着博通推出28nm解决方案,多核通信芯片将进入28nm时代。
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