在半导体技术竞争日益激烈的今天，日本半导体制造商 Rapidus 于 2025 年 7 月 18 日宣布启动 2nm GAA 晶体管的试制，并展示了其首块 2nm GAA 晶圆。这一举措标志着最尖端逻...
分类：名企新闻 时间：2025/7/21 阅读：854 关键词： Rapidus
根据外媒报道，半导体行业三大巨头台积电、英特尔和三星在 2nm 工艺上的竞争备受关注。预计这三家公司将在 2025 年下半年分别推出各自的 2nm 工艺技术，目前虽尚未公布 2 ...
近期有消息传出，英特尔的 18A 工艺取得了重要进展，其良率已经提升至 55%，并且成功超越了三星的 2nm 工艺。半导体工艺的良率是衡量一家企业技术实力和生产效率的重要指标...
分类：业界动态 时间：2025/7/14 阅读：536 关键词：英特尔
2026 年智能手机 SoC 市场：2nm 节点出货量将达三分之一
Counterpoint 最新的《全球 AP - SoC 长期预测》报告为我们揭示了 2026 年手机 SoC 市场的发展趋势。 到 2025 年，3 纳米工艺已成为新旗舰 SoC 的主导节点。苹果率先采...
分类：业界动态 时间：2025/6/26 阅读：469 关键词：智能手机
根据外媒报道，三星电子正加快其位于美国泰勒工厂的建设步伐，计划明年初引入 2 纳米工艺的量产设施，这一举措备受行业关注。 三星电子的泰勒工厂（Taylor Foundry Fab...
2026 年 3nm 和 2nm 在智能手机 SoC 出货量中占比达三分之一
近期有机构做出预测，到 2026 年，采用 3nm 和 2nm 制程工艺的芯片将在智能手机系统级芯片（SoC）出货量中占据三分之一的份额。 随着科技的飞速发展，智能手机对于芯片...
分类：行业趋势 时间：2025/6/24 阅读：1266 关键词：智能手机
据媒体消息，三星原本规划在今年第二季度启动的 1.4nm 测试线建设项目已被按下暂停键，投资计划预计将推迟至今年年底，最早也要到明年上半年才会重新启动。 这一计划的变更所产生的连锁反应不容小觑。原本三星预计在明年就能为市场提...
分类：业界动态 时间：2025/6/24 阅读：204 关键词：三星
Marvell 美满引领创新，首发 2nm 定制 SRAM 达 6Gb 容量
Marvell 美满电子宣布推出业界首款 2nm 定制 SRAM（静态随机存取存储器），这一创新产品将为 AI xPU 算力设备提供强大的支持。 这款 2nm 定制 SRAM 具有显著的优势。它...
分类：新品快报 时间：2025/6/20 阅读：1385 关键词：Marvell
2nm 芯片竞赛开启，三星 Exynos 2600 率先进入原型生产
近期，三星、台积电、英特尔等半导体巨头在 2nm 及相近制程芯片的发展上均有新动态，引发了行业的广泛关注。 三星：Exynos 2600 迈向风险试产 三星电子正积极推进 Ex...
分类：业界动态 时间：2025/6/13 阅读：247 关键词：2nm 芯片
印度发力：开启 2nm GPU 自研之路，目标 2030 年
在全球半导体竞争日益激烈的背景下，印度正积极布局，计划开发 2nm 工艺的 GPU，并预计在 2030 年将其装备到国内的 AI 基础设施中，为学术和商业研究提供有力支持。 据...
导读：近日，贸泽电子（以下简称“Mouser”）宣布推出新一代IntelAtom22nmSoC多核处理器，该器件比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，具有业界领先的每瓦性能效率。近日，贸泽电子（以下简称“Mouser
新品速递 时间：2013/12/12 阅读：2744
2013秋季英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum,IDF2013）将于9月10日至12日在美国旧金山举行，消息显示，在本届IDF上，英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此
新品速递 时间：2013/9/5 阅读：1319
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2272
在近日举办的国际超级计算机的会议中，Intel公司向外展示了其首款超多的商用芯片产品“ Knights Corner”，这款产品借用了Larrabee架构与万亿级计算研究计划的技术，可以将...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：3891
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
设计应用 时间：2009/9/29 阅读：1397
（RenesasTechnologyCorp.）宣布，开发出一种可在32nm（纳米）及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC（系统级芯片）中的片上SRAM。新开发的技术采用SOI（绝缘硅）技术，可独立控制基体电位，也就是构成S
新品速递 时间：2007/10/22 阅读：1145
