意法半导体近日宣布该公司成功地制造出了批采用CMOS45nm射频(RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网（WLAN）应用产品至关重要。这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles300mm晶圆生产线制造的，原型产品集
半导体工业目前已经进入65纳米及以下技术时代，关键特征通常为纳米级，如此小特征的制造工艺要求特殊的测量仪器，以便能够表征出纳米级几何尺寸，从而检验出任何偏离工艺规格中心值的情况，确保与设计规格保持一致。扫描探针显微镜(SPM)...
分类：名企新闻 时间：2007/12/13 阅读：697
据电子工程世界网站报道，意法半导体日前宣布该公司成功地制造出了批采用CMOS45nm射频(RF)制造技术的功能芯片。这项技术对于下一代无线局域网（WLAN）应用产品至关重要。这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles300mm晶圆
分类：新品快报 时间：2007/12/13 阅读：527 关键词：CMOS
Mattson再获日本存储大厂订单 先进设备助力65nm量产及32nm研发
半导体设备供应商MattsonTechnology日前宣布，再次收到日本存储器制造商关于Suprema(TM)剥离设备及Helios(TM)快速热退火设备订单。所订购设备将用于300mm工厂中65nmNAND闪存芯片的量产。另外这家芯片制造
分类：名企新闻 时间：2007/12/12 阅读：844
意法半导体宣布该公司成功地制造出了批采用CMOS45nm射频(RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网（WLAN）应用产品至关重要。这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles300mm晶圆生产线制造的，原型产品集成了
分类：名企新闻 时间：2007/12/12 阅读：524 关键词：CMOS
Chipidea的USB高速物理层IP获特许半导体90nm及65nm
MIPS科技公司模拟业务部Chipidea日前宣布其USB高速物理层(PHY)IP已获得特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturingLtd.)65nm和90nm工艺技术认证。Chipidea的USB2.0OTG
分类：名企新闻 时间：2007/12/11 阅读：236 关键词：USB
KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜测量系统 提供业界的45nm及以下节点厚度与成分测量技术
据EDNAsia网站报道，KLA-Tencor推出Aleris(TM)系列薄膜测量设备，此系列由Aleris8500开始，是业界款同时结合多层薄膜厚度与成分测量的量产型设备。其他Aleris系列产品将在未来几个月内以不同配备组合推出，以满足
分类：新品快报 时间：2007/12/11 阅读：528 关键词：测量系统
联华电子针对VirtuosoR平台推出可加速65nm晶圆专工设计套件
据相关媒体报道，联华电子（UMC）与Cadence日前共同宣布推出65nm晶圆专工设计套件(FDK)，针对Cadence益华计算机的VirtuosoR客制化设计平台IC6.1版。此套件将提供给采用联华电子逻辑/混合模式65nm标准效能制程，以及
分类：名企新闻 时间：2007/12/7 阅读：184
Chipidea USB高速物理层IP获得特许半导体90nm和65nm客户就绪技术
MIPS科技公司模拟业务部Chipidea宣布其USB高速物理层（PHY）IP已获得特许半导体（CharteredSemiconductorManufacturingLtd）65nm和90nm工艺技术认证。Chipidea的USB2.0OTG物理层
分类：名企新闻 时间：2007/12/7 阅读：232 关键词：USB
Chipidea的USB高速物理层IP 获得特许半导体90nm和65nm客户就绪技术
业界最广泛的硅验证USBIP产品组合加快便携式计算设备制造商上市时间MIPS科技公司（纳斯达克交易代码：MIPS）模拟业务部Chipidea今天宣布其USB高速物理层（PHY）IP已获得特许半导体（CharteredSemiconductorMan
分类：名企新闻 时间：2007/12/5 阅读：653 关键词：USB
1983年摩托罗拉推出了个蜂窝电话，摩托罗拉半导体在代、第二代蜂窝电话中独领风骚，中国厂商最早一波的手机中多半采用了摩托罗拉半导体的芯片。但如今，在2G/2.5G手机已变成一种Commodity的产品时，飞思卡尔半导体表示将隐退该市场，
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：607 关键词：处理器
与其说45nm刚刚走到我们面前，不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代，因为据三星存储合作伙伴透露，今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片，其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑，我们只不过在Intel强大的...
分类：业界要闻 时间：2007/11/27 阅读：597
无线技术和数据解决方案厂商美国高通公司(Qualcomm)日前宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术，45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通过增加每片晶圆的裸片数以降...
分类：名企新闻 时间：2007/11/21 阅读：224
无线技术和数据解决方案厂商美国高通公司(Qualcomm)日前宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术，45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通过增加每片晶圆的裸片数以降...
分类：名企新闻 时间：2007/11/21 阅读：762
有线和无线通信半导体市场供应商Broadcom(博通)宣布推出首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发
