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Cadence QRC Extraction工具满足台积电45nm制程技术

Cadence设计系统公司及台湾积体电路制造股份有限公司今天宣布,CadenceQRCExtraction寄生参数提取工具可用于台积电的45纳米(nm)工艺技术。设计师可以立即使用Cadence的QRCExtraction来进行快速和复杂的45nm

分类:名企新闻 时间:2007/6/27 阅读:1484

业界首款65nm低成本FPGA瞄准通信和显示等应用

在无线通信、视频以及显示等对成本敏感的应用领域,数字信号处理器(DSP)和一些专用标准产品(ASSP)器件可能要面临被现场可编程门阵列(FPGA)取代的命运。Altera公司在不久前表示,其的CycloneIII可编程逻辑器件不仅能够满足上述应

分类:新品快报 时间:2007/6/25 阅读:670 关键词:FPGA

英特尔大连晶圆厂2010年引入45nm工艺

大连市政府官员21日宣布,英特尔设在该市的晶圆厂将在2010年进行一次重大升级。据大连市市长夏德仁表示,“到2010年,该厂将采用更加先进的65nm或45nm生产工艺。英特尔还计划在本市设立一家的芯片组研发中心。”全球的半导体制造商英

分类:业界要闻 时间:2007/6/22 阅读:800 关键词:英特尔

高通:年内有40款65nm芯片技术3G手机上市

手机芯片厂商高通公司日前宣称,随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3g手机开始在全球投入商业运营,标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。高通公司称,目前至少有三款投入商业运营的3g手机使用了65纳米芯片技术,预计年内将有40多...

分类:名企新闻 时间:2007/6/21 阅读:800

ST公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台

ST在完成一个高集成度的45nmSoC演示芯片的设计或流片时使用了这个的45nm低功耗CMOS平台。这个芯片设计包含一个先进的双核CPU系统和相关的存储器分层结构,采用了在45nm工艺节点上将高性能和低功耗合二为一所需的复杂的低功耗方法。新的

时间:2007/6/21 阅读:145 关键词:CMOS

松下抢先推出45nm芯片 将用于机顶盒

现在看来,英特尔已经被日本松下公司击败。松下公司已经抢先于英特尔拥有45nm硅芯片,并且已经投入批量生产。松下业界推出的45nm芯片名称是UniPhier,它是款SoC片上系统芯片,主要的任务是进行数字视频压缩/解压。换句话说,Uniphi

分类:名企新闻 时间:2007/6/21 阅读:981

富士通展示出45nm低功耗高性能芯片

据VR-ZONE的报道,富士通及其子公司在2007超大规模集成电路技术座谈会上展示了45nm大规模集成逻辑芯片制造平台。他们表示,和目前已经宣布的45nm制造技术相比,他们的新平台能够将漏电流降低至目前的五分之一,同时使互联时的延迟降低14%...

分类:名企新闻 时间:2007/6/21 阅读:969 关键词:富士通高性能

FEI发布双光束工具,满足45nm以下STEM成像分析要求

FEI公司日前扩展了其产品系列,推出双光束产品系列的下一代工具。该工具被称为Expida1255S,据称是业内将晶圆级STEM(扫描透射电子显微术)试样制备与超高分辨率成像和分析集成在单个工具中的双光束系统。“支持量产工艺控制的半导体实验室...

分类:新品快报 时间:2007/6/21 阅读:781

高通:年内将有40款65nm芯片技术3G手机上市

手机芯片厂商高通公司日前宣称,随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3G手机开始在全球投入商业运营,标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。高通公司称,目前至少有三款投入商业运营的3G手机使用了65纳米芯片技术,预计年内将有40多...

时间:2007/6/20 阅读:700

意法半导体公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台

意法半导体公布了该公司的45nm(0.045微米)CMOS设计平台,在这个平台上,客户可以为低功耗的无线和便携通信应用设备开发下一代系统芯片(SoC)产品。与采用65nm技术的设计相比,ST的低功耗创新工艺结合多个阈值晶体管,将芯片面积缩减一半。...

分类:名企新闻 时间:2007/6/18 阅读:1595 关键词:CMOS半导体

应流程而变,台积电45nm设计方法Reference Flow 8.0显身DAC

为了给在SanDiego举行的设计自动化大会(DAC)增加更多精彩,台积电(TSMC)近日将揭开它针对充满挑战的45nm节点IC生产而开发的和有雄心的设计方法。ReferenceFlow8.0是针对TSMC的新型45nm代工工艺而优化的一系

分类:业界要闻 时间:2007/6/12 阅读:519 关键词:DACFlow

联电65nm芯片工艺采用SOI技术

除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI(绝缘体上硅)技术之外,现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜,或者是单晶硅薄膜被一绝缘层(通常...

分类:业界要闻 时间:2007/6/6 阅读:965 关键词:SOI

65nm R600原计划进行

Fudzilla报道,ATI65nmR600图形芯片仍然按照原计划进行当中,并且计划在今年第3季度发布。最坏的情况下,65nmR600图形芯片将在9月份发布,我们刻意不用R650和R670的名称,是因为ATI告诉一些客户的名称是R650,而告诉另外

分类:新品快报 时间:2007/6/1 阅读:807

65nm高端FPGA成功量产 赛灵思提供用户放心使用保证

从宣布65nmVirtex-5工程样片,到提供让用户放心使用的量产芯片,赛灵思花了一年的时间。“从提供工程样片到提供真正能进入量产的芯片是一个质的飞跃,特别是对于像采用65nm、1.00Vcc内核这样先进工艺的芯片来说,更是一个巨大的跨越。因...

分类:名企新闻 时间:2007/5/29 阅读:939 关键词:FPGA

服务器芯片厂商争相引入65NM制程

Digitimes报道,服务器处理器厂商正在争相引入65nm制程。目前,Sun在这场战役中,今年就可完成转换,Intel的65nm服务器处理器“Tukwila”将在明年推出,而IBM也在计划将Power6处理器移植到65nm。Sun公司最近

分类:新品快报 时间:2007/5/24 阅读:682 关键词:服务器