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ST样产65nm HDTV解码芯片

STMicroelectronics公司今天宣布开始试生产65nmHDTV解码芯片。这种65nm芯片主要用在机顶盒上,可以同时处理2个HDTV视频流。这种65nm解码芯片的正式名称是STi7200,可以用在机顶盒、数字视频摄像机(DVR)和DVD播

分类:新品快报 时间:2007/1/9 阅读:896

ATi RV630芯片将首次采用65nm工艺制造

据悉,ATi将在今年季度推出新一代高端R600图形芯片,采用TSMC80nm工艺。而在发布高端DX10R600图形芯片之后,ATi将会很快推出新一代DX10中低端图形芯片RV630芯片。RV630内部位宽128bit,将搭配128-bit或者2

分类:新品快报 时间:2007/1/8 阅读:961

奇梦达开发出2位/单元65nm工艺存储元件

德国奇梦达(Qimonda)和法国AltisSemiconductor联合开发出了2位/单元的多值化65nm工艺MRAM存储元件。此次是首次使用微细存储元件对MRAM多值化的可能性进行实证。两公司在美国旧金山举行的“2006IEDM”上发表了该存储

分类:新品快报 时间:2006/12/21 阅读:746

业界观察:45nm芯片制作需要更高工艺

在惨烈的市场竞争下,由于利益的驱使和生存的压力,芯片制造商不断通过提高制造工艺来降低成本和生产更高效的芯片-“更小的芯片”,尽管每次工艺的提高都需要投入几十亿美元,但是成倍增加的硅晶圆上芯片生产数量极大地降低了成本。不过...

分类:业界要闻 时间:2006/12/15 阅读:620

55nm单芯片设计 NV推Intel平台整合IGP

之前NVIDIA总裁兼CEO黄仁勋在2006年第三季度财报大会上就表示,2007年将推出英特尔平台IGP整合芯片组方案。台湾省主板厂商日前透露,业已收到由NVIDIA提供的开发工具包,英特尔平台的IGP产品很可能命名为“MCP73”,并将采用高集成

分类:新品快报 时间:2006/12/13 阅读:302 关键词:Intel

瑞萨携手松下合作拓展45nm系统级芯片工艺

松下电工有限公司与瑞萨科技日前宣布,两家公司已开始全面测试45nm系统芯片(SoC)半导体制造工艺。该工艺技术是业界次利用1.0以上的数值孔径(NA)和氩氟化物(ArF)浸入式微影系统进行的全面整合。预期目前的联合开发项目将在2007年6月...

分类:业界要闻 时间:2006/10/31 阅读:813

Entegris新型过滤产品可满足65nm/45nm工艺需求

Entegris宣布推出其全新InterceptPlusHPM过滤产品。该公司表示,Intercept技术已获专利,是半导体产业中采用双效微粒捕获技术的过滤器,能使微粒截除效果极大化,缩短工艺启动时间,改善工艺能力,并降低芯片缺陷。该种甫发表可

分类:新品快报 时间:2006/10/9 阅读:1114

美科学家成功制造255nm紫外发光二极管

美国科学家成功制造出波长255nm、功率0.57W以及波长250nm、功率0.16W的紫外发光二极管(LED)。该组件目前尚未封装,该研究小组希望藉由覆晶接合(flip-chipbonding)能将功率等级提高3到5倍。此波段的极深紫外光(ultr

分类:新品快报 时间:2006/9/16 阅读:1947 关键词:二极管科学家

为65nm工艺量身打造,美信推出6通道温度传感器

美信(MaximIntegratedProducts)日前推出MAX6689,一款精度为±1℃的6通道温度传感器,为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部位置的温度,例如CPU、存储器、GPU或其他热敏感位置。MAX6

分类:新品快报 时间:2006/9/12 阅读:245 关键词:温度传感器

Maxim 推出具有的可编程温度监视器 MAX6689,可测量6路远程通道,用于65nm制造工艺

MaximIntegratedProducts(NASDAQ:MXIM)推出MAX6689,一款精度为±1°C的6通道温度传感器,为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部位置的温度,例如CPU、存储器、GPU或其他热敏

分类:新品快报 时间:2006/9/11 阅读:994 关键词:Maxim高精度可编程

美信为65nm制造工艺定做6通道温度传感器

美信(MaximIntegratedProducts)日前推出MAX6689,一款精度为±1℃的6通道温度传感器,为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部位置的温度,例如CPU、存储器、GPU或其他热敏感位置。MAX6

时间:2006/9/8 阅读:789 关键词:温度传感器

国家半导体65nm工艺LSI专用温度传感器IC

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏二极管(ThermalDiode)的误差进行修正的功

分类:新品快报 时间:2006/9/6 阅读:1143 关键词:半导体专用温度传感器

硅晶圆边缘检测装置 45nm之后半导体厂商也将正式采用

硅晶圆边缘检测装置此前一直主要由硅晶圆厂商使用,而最近开发45nm工艺以及更先进的LSI的半导体厂商也纷纷开始采用。为了满足半导体厂商的新需求,从事边缘检测装置业务的雷泰(RAYTEX)将公司迁移到了配有CLASS100和CLASS1000无尘室的

分类:业界要闻 时间:2006/8/31 阅读:225 关键词:半导体

65nm时代来临 英特尔停产19颗90nm产品

据台湾一线主板厂商透露,Intel将会加速65nm工艺的部署,将于半年内停产19颗老型号90nm桌面处理器,包括PentiumXE、PentiumD、Pentium4及CeleronD,这将使现有Intel桌面产品线只剩下3款90nm型号。据了解,

分类:业界要闻 时间:2006/8/18 阅读:646 关键词:英特尔

AMD预推双核闪龙 65nm高规格比拼A64

DigiTimes的消息称:AMD将在07第三季度推出双核版的Sempron,而目前单核版的Athlon64将逐渐推出,双核版的Sempron可能会被命名为SempronX2,它将采用65nm工艺,而Cache和主频目前尚不清楚,它将兼容socke

分类:业界要闻 时间:2006/7/19 阅读:697 关键词:AMD