由于人工智能尤其是生成式AI的广泛采用，未来几个季度和几年对高带宽内存的需求将呈爆炸式增长。根据 TrendForce 的数据，SK海力士很可能成为HBM反弹的主要受益者，因为它...
ChatGPT已经从下游AI应用“火”到了上游芯片领域，在将GPU等AI芯片推向高峰之外，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM（高带宽内存)的需求。据悉，2023年开年以来三星、SK...
分类：业界动态 时间：2023/2/27 阅读：521 关键词：内存HBM
SK海力士宣布公司开始量产HBM3--拥有当前业界最佳性能的DRAM。 HBM(HighBandwidthMemory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存，其...
分类：名企新闻 时间：2022/6/9 阅读：2096
前瞻性:英特尔第12代CoreAlderLake的发布正式将DDR5带入主流，让用户可以选择传统的DDR4或基于DDR5的新平台。不幸的是，持续的材料短缺和运输延误已经使大多数消费者几乎买...
分类：业界动态 时间：2021/11/22 阅读：1089
新思科技推出业界SG完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能 ?具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽 ?在5纳米工艺中，预...
分类：名企新闻 时间：2021/10/22 阅读：557
“会思考”！三星推出高带宽存储器 HBM-PIM，集成 AI 处理能力
近日，三星电子宣布开发出一款集成了人工智能（AI）处理能力的HBM-PIM（高带宽存储器-PIM）。 三星表示，新的存储处理（PIM）架构在高性能存储中引入了强大的AI计算功能，...
分类：新品快报 时间：2021/2/23 阅读：5415
SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。 SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度，通过1,024个I/Os（Inputs/Outputs, 输入/输出）能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124部全高清（FHD）电影（每部3.7GB...
分类：名企新闻 时间：2020/7/3 阅读：1090 关键词：海力士
AMD的EPYC霄龙处理器的代号全部都是源自意大利的城市，代Naples那不勒斯，刚发布的代号是Rome罗马，接下来第三代叫作Milan米兰，第四代则较Genoa热那亚，每一代EPYC都对应每代Zen架构，也就是说接下来的第三EPYC会用7nm+工艺的Zen 3架构...
SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。SK海...
分类：新品快报 时间：2019/8/14 阅读：2310 关键词：DRAM
三星推出符合HBM2E规范的Flashbolt内存 可用于GPU
三星推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。该公司新的Flashbolt存储器堆栈将性能提高了33%，并提供每个芯片双倍容量以及每个封装的双倍容量。三星在GTC上推出了HBM2E DRAM，这是一个合适的场合，因为NVIDIA因其广受欢迎的GV100处理器而成...
分类：新品快报 时间：2019/3/21 阅读：944
三星推出符合HBM2E规范的Flashbolt内存 可用于GPU
三星推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。该公司新的Flashbolt存储器堆栈将性能提高了33%，并提供每个芯片双倍容量以及每个封装的双倍容量。三星在GTC上推出了HBM2E DRAM，...
分类：新品快报 时间：2019/3/21 阅读：578 关键词：GPU
浪潮发布集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X 在软件生产力上实现了质的飞跃
美国当地时间11月14日，在达拉斯举行的全球超算大会SC18上，浪潮发布集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型应用功耗提供28．1TOPS的INT8计算性能和460GB／...
分类：新品快报 时间：2018/11/23 阅读：1341 关键词：FPGA
浪潮联合Xilinx发布首款集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X
10月16日，在北京举行的2018 XDF赛灵思开发者大会上，浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，适合于机器学习推理、视频转码、图像识别、语...
分类：新品快报 时间：2018/10/17 阅读：1114 关键词：FPGA
富士通发布最强ARM处理器A64FX：7nm工艺+52核，32GB HBM 2
在新一代百亿亿次超算上，国内有三套系统同时在研发中，目前天河三号、神威E级的原型机已经安装完毕。在中国之外，美国、欧盟、日本也在研发新一代的百亿亿次超算，其中日本的下一代超算代号Post-K，性能将是现在的K京式超算的100倍，同...
分类：新品快报 时间：2018/8/22 阅读：821 关键词：富士通
业界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的异构SiP器件公开
Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公开业界款异构系统级封装（SiP，System-in-Package）器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC...
